硬氪首发｜中科卓尔完成数亿元B+轮融资，进入多家头部掩模版厂商供应链

作者｜杨媛

编辑｜彭孝秋

硬氪获悉，近日，成都中科卓尔智能科技集团有限公司（以下简称“中科卓尔”）完成数亿元B+轮融资。本轮投资方包括中银国际投资、济南产发集成电路、建投华科、江阴新国联及川流投资等。

本轮融资将主要用于高端石英空白掩模版核心工艺升级及量产产线建设，围绕超精密抛光、低缺陷清洗、真空镀膜等关键工序提升工艺稳定性和产品一致性，并以自主及协同研制的专用装备支撑规模化生产与稳定交付。

中科卓尔成立于2018年，是一家以高端石英空白掩模版研发、制造和销售为核心业务的半导体材料企业，面向半导体及显示面板产业提供空白掩模版和高精度石英抛光基板，同时开展精密光学元件与相关工艺装备研发。

空白掩模版是制造光掩模版的基础材料。在芯片制造过程中，光掩模版承载电路图形，并通过光刻工艺将图形转移至晶圆；在显示面板制造中，光掩模同样承担图形转移的关键作用。空白掩模版的表面平整度、材料纯度和缺陷控制水平，会进一步影响后续图形加工精度与产品良率。

高端石英空白掩模版具有较高的技术与工程化壁垒。其难点不在单一指标，而在于石英材料品质、超精密抛光、缺陷控制、镀膜匀胶等多道工序必须同时达标，并在批量生产中保持稳定一致。高等级产品长期由海外厂商主导，国内光罩产业链对自主供应、稳定交付和规模化制造能力的需求日益迫切。

工艺与装备协同，构建全流程制造能力

据公司介绍，中科卓尔已建立覆盖材料检测、超精密抛光、低缺陷清洗、真空镀膜及匀胶等环节的制造工艺体系，并打通高精度石英基板前道研磨抛光与后道清洗、镀膜、匀胶的全流程。前道抛光需要同时控制面形精度、亚表面损伤、微小颗粒缺陷及材料应力，难以仅靠采购设备获得。

依托精密光学加工积累，公司形成“工艺研发—精密检测—装备迭代—批量验证”的闭环；超精密抛光、真空镀膜等关键装备由公司自主设计或联合国内装备企业研制，自主研制的磁控溅射镀膜装备已获得首台套产品认定。工艺与装备协同研发，有助于持续优化面形、缺陷及膜层等关键指标，提升批次一致性，并增强关键生产环节的供应链自主保障能力。

从客户验证走向小批量、多批次交付

商业化方面，据公司介绍，中科卓尔空白掩模版产品已陆续通过下游客户验证，进入国内多家头部掩模版制造企业供应链，并从样品测试逐步推进至小批量、多批次交付阶段。对于空白掩模版企业而言，进入客户供应链只是量产验证的起点；从样品测试走向持续交付，还需要不断提升生产良率、工艺稳定性和批次一致性。

在更长期的产业协同层面，自主及协同研制装备在真实产线中的应用，可为国产装备提供验证场景和迭代反馈，带动材料、装备、检测与工艺服务协同升级。依托中试平台、联合实验室和量产产线。

公司目前建有掩模版基板企业技术中心、高新区中试平台和国家工信部储备中试平台，并与电子科技大学共建智能光电联合实验室，为工艺迭代和工程化验证提供支撑，公司在2025年获评国家级专精特新“小巨人”企业。

本轮融资后，中科卓尔将继续聚焦高端石英空白掩模版研发与量产产线建设，围绕产品良率、工艺稳定性和批次一致性优化制造流程，以工艺迭代和关键装备协同创新支撑规模化量产与稳定供货。同时推动工程化人才培养与技术成果转化，为区域半导体材料产业集聚和自主供应链建设提供支撑。

投资方观点：

中银国际投资：给予中科卓尔融资持续的支持，源于我们对高端半导体核心材料国产化长期价值的判断。空白掩模版技术壁垒高、研发周期长、客户验证严苛，核心竞争力需要长期技术积累与持续工程化迭代。我们见证了中科卓尔从关键技术突破、核心产品验证到规模化产业布局的进步，未来将继续发挥专业投资与产业资源整合优势，支持原创技术成果转化和产业化落地。

济南产发集成电路：半导体核心材料是关系产业安全的重要环节。我们看好中科卓尔“材料＋工艺＋装备”全链条能力及其量产潜力，愿以资本与产业资源支持公司推进规模化制造，并依托项目落地补强济南半导体材料产业链，带动本地上下游协同集聚。

建投华科：此次参与中科卓尔融资，是落实“科技自立自强”战略和“十五五”规划部署的具体实践。建投华科将以资本之力，支持高精密掩模基板企业突破核心技术、加速产业化落地，为半导体材料产业链补强注入持久动力。

江阴新国联：掩模基板是连接材料与制造的关键环节。中科卓尔以自主研发打通工艺与装备，为半导体及显示产业链强链补链提供了支撑。我们期待与公司一道，推动东西部产业资源协同，加速国产化量产进程。

川流投资：中科卓尔已从技术验证迈向量产爬坡，自主装备为扩产提供了支撑，下游客户验证持续推进，相关技术支撑到下一代半导体材料超精密抛光、清洗和镀膜产业链协同，具有可复制性和核心支撑性。我们看好公司从技术破局者走向规模化供应商的跨越。