北京
10月27日，2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026）在深圳国际会展中心（宝安）开幕。杰美特（300868.SZ）控股子公司戴尔蒙德旗下惠州市中德纳微科技有限公司（以下简称“中德纳微”），携超硬涂层钻针及铣刀产品亮相。
这是杰美特今年5月完成对戴尔蒙德收购并表、切入超硬材料赛道后，首次在电子电路行业展会上集中展示其精密制造业务实力，首日现场吸引了大批产业链上下游客户、供应商及行业专家莅临展台交流。
多工艺协同构建分层次、定制化解决能力
本届展会上，AI算力硬件供应链配套成为各方关注的焦点。中德纳微是国内较早深耕PCB钻针及铣刀研究的企业之一。据公司介绍，高阶PCB板材层数多、结构复杂，不同孔径与基材对刀具的耐磨性、膜层厚度及排屑性能有着不同的物理要求。本次展会上，公司重点展示了“CVD涂层+PVD镀膜+高性能白刀”协同互补的综合钻孔解决方案，以覆盖从常规孔径到极小微孔、从高硬板材到软板的全场景加工需求。
在具体技术路线上，针对M9等高硬度、高磨损板材，公司热丝CVD（化学气相沉积）纳米金刚石涂层钻针通过前处理、形核密度控制与沉积应力调控，在硬质合金基体表面生长纳米级金刚石薄膜，确保涂层的耐磨性、附着力及对微细钻针的尺寸精度保持。目前，该工艺已实现0.2毫米及以上规格微钻的成熟量产，并持续向更小极限尺寸攻关。
PVD（物理气相沉积）产线则重点布局Ta-C润滑涂层及KC耐磨涂层，通过降低加工时的摩擦阻力、改善通孔表面光洁度并提升耐磨性，满足AI线路板加工对加长微针的润滑镀膜刚需。
目前，公司涂层工艺已覆盖40倍及50倍长径比钻针；量产微钻直径达0.1毫米，技术可延伸至0.05毫米级别，可为下游客户提供分层次、定制化的刀具解决方案。
据悉，针对未来迭代的 PCB 新板料，中德纳微正在开发下一代的复合涂层方案，旨在将断针率明显降低且大幅提高钻针寿命。
底层设备自研支撑产能扩建
今年以来，沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股等国内头部PCB厂商纷纷启动百亿级高端产线扩建，上游高端涂层钻针供需持续趋紧。
据介绍，戴尔蒙德及中德纳微早年以超硬涂层技术研发起步，随后凭借工艺积累向上游延伸至钻针本体制造，完成了从单一涂层技术服务商向全链路PCB硬质合金刀具制造商的升级。
依托惠州三大生产基地，中德纳微“白刀”（未涂层钻针本体）系列已实现全品类规模化制造，现有自产产品型号超过1000种，覆盖0.05毫米微钻至大规格铣刀全尺寸段。目前带涂层的钻针及铣刀成品输出已占其总营收的80%以上。
值得注意的是，在量产端，公司与同类企业的差异化在于底层装备的自主化。中德纳微投产的CVD与PVD设备核心装置均由内部核心装备团队自主研发，基础结构件委外加工，保密结构自制。同时，由于超硬涂层技术降低了对进口钨钢基材的性能依赖，公司钨钢棒材已大部分实现国产化采购。
依托“白刀本体自制+核心装备自研+双线涂层工艺”的全链路制造，公司目前已建立覆盖数百个规格型号的涂层工艺库，产线处于满产状态，CVD涂层钻针及铣刀月产能约100万支，PVD镀膜钻针月产能近1000万支，兼顾大批量交付与定制化开发需求。
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