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（来源：快科技）
快科技10月27日消息，重庆物奇微电子近日推出首颗高性能路由器Wi-Fi6芯片WQ9301，成为国内极少数同时拥有Wi-Fi STA与AP双端产品能力的芯片设计企业。
路由器AP芯片被业界视为Wi-Fi网络中研发难度和投入最高的环节，长期由国际巨头把持。
物奇此前已完成Wi-Fi4、1x1 STA Wi-Fi6、2x2 STA Wi-Fi6等多轮产品迭代，以端侧DBDC技术突破为基础，最终打通AP芯片的自主研发路径。WQ9301的落地，意味着物奇已完成Wi-Fi6 STA与AP全系列芯片布局。
架构层面，WQ9301采用RISC-V多核指令集架构，运行IEEE 802.11ax协议栈，内置高性能RISC-V CPU，向下兼容802.11 a/b/g/n/ac，可适配不同制式的终端设备。RISC-V的开放特性也为后续协议栈迭代和定制化调度留出了空间。
射频性能是这款芯片最核心的差异化点。物奇自研了2.4GHz与5GHz双频射频电路，独创高性能CMOS PA技术，在保证发射功率的同时控制功耗与发热，官方称相比竞品能覆盖更大范围。
射频之外，集成度是WQ9301的另一个设计重点。芯片单颗集成基带、射频与FEM（PA/LNA/SWITCH），在降低BOM成本的同时，也支持外置FEM方案以满足客户差异化需求。
传输规格上，WQ9301支持160MHz带宽与1024QAM调制，采用DL/UL MU-MIMO和OFDMA技术，支持LDPC/BCC编码与Spatial Reuse空分复用，以减少同频干扰、提升多用户并发效率。
物理层双频并发最高速率达3Gbps，面向4K/8K视频播放与大型在线游戏等场景。
产业化进展方面，WQ9301已通过行业权威认证与国产化认定评估，并与合作伙伴联合打造了Wi-Fi AP全国产方案。物奇Wi-Fi6 AP芯片已向中兴微、长虹小批量供货，预计2026年完成对中国移动等重要终端客户的导入。
物奇同时推进Wi-Fi7 AP芯片研发，目标最早2026年底完成Wi-Fi联盟认证。
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