北京
国家知识产权局信息显示，杭州镓仁半导体有限公司申请一项名为“一种晶体生长热场实时调整系统和方法”的专利，公开号CN122980038A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本申请公开了一种晶体生长热场实时调整系统，包括在线测温单元，包括至少三个测温装置，用于实时采集保温组件在周向上多个方位的温度信号；升降调节单元，设置于保温组件的下方，包括多个沿炉体的周向布置的升降支撑点，各升降支撑点分别由独立的驱动部件驱动；控制单元，控制单元被配置为：根据各测温装置采集的温度信号解算保温组件内热场的水平偏离矢量，确定各升降支撑点的升降方向和位移量，并驱动各升降支撑点协同升降，以使保温组件向与偏离方位相反的方向进行补偿调节，以及在补偿调节后根据重新采集的温度信号判断偏离程度是否降至预设阈值以内，若否，则重复上述解算与补偿调节。本申请还公开了一种晶体生长热场实时调整方法。
天眼查资料显示，杭州镓仁半导体有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本190.3645万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州镓仁半导体有限公司参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息80条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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