北京
国家知识产权局信息显示，武汉东荣智联科技有限公司取得一项名为“一种光模块芯片贴装后的按压保持工装”的专利，授权公告号CN224897036U，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本实用新型涉及光模块生产辅助设备技术领域，且公开了一种光模块芯片贴装后的按压保持工装，包括框架，所述框架的内侧固定连接有保压盒，所述框架的顶部设置有一端延伸至框架内侧的复位机构，所述复位机构的底部固定连接有与保压盒相适配的保压盖板，所述保压盖板的顶部固定连接有与框架相适配的卡接机构；所述保压盒与保压盖板用于按压保持光模块芯片；所述复位机构包括固定连接在保压盖板顶部的滑杆，所述滑杆的顶部延伸至框架的上方，所述滑杆的顶部固定连接有压板。该光模块芯片贴装后的按压保持工装，具备适配性强、操作便捷、保压稳定等优点，解决了现有光模块芯片贴装按压保持工装适配性差、操作繁琐、保压稳定性不足的问题。
天眼查资料显示，武汉东荣智联科技有限公司，成立于2022年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉东荣智联科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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