北京
国家知识产权局信息显示，广州志橙半导体有限公司申请一项名为“一种陶瓷注浆成型设备及方法”的专利，公开号CN122975820A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本公开涉及陶瓷生产技术领域，提供了一种陶瓷注浆成型设备及方法，陶瓷注浆成型设备包括供料组件、成型模具和补浆组件。供料组件包括脱泡料桶、真空脱泡部，脱泡料桶具有出料端，真空脱泡部通过真空管路连接至脱泡料桶背离出料端一侧，真空脱泡部用于对脱泡料桶中的浆料进行真空脱泡；成型模具内部形成有成型腔，成型模具上具有与成型腔连通的下注料口和上注料口，下注料口通过注浆管路与出料端连通；补浆组件包括补浆管，补浆管设置于成型模具的上注料口处，能够使真空管路与成型腔选择性连通，以使补浆管在排气状态和补浆状态之间切换。减少注浆过程中气泡产生和滞留的同时，还能够减少补浆过程再次引入气泡。
天眼查资料显示，广州志橙半导体有限公司，成立于2020年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州志橙半导体有限公司参与招投标项目19次，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可49个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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