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转自：财联社
【需求旺盛、产能吃紧！台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%】财联社10月27日电，据报道，受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%。报道称，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价，准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%，该封装技术广泛应用于高端AI处理器。当前，CoWoS的需求已经从图形处理器（GPU），延伸至服务器中央处理器（CPU）以及定制专用集成电路。与此同时，AI芯片测试周期更长，进一步加剧了封测产能的供给压力。 芯片设备交期也随之拉长，从此前的3至6个月延长至6至8个月。一方面，芯片厂商争抢交付排期，另一方面，设备供应商难以快速扩产。据业内人士透露，台积电下游客户已无暇砍价，“只要能承诺交期便下单”。
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