北京
国家知识产权局信息显示，艾华（无锡）半导体科技有限公司申请一项名为“一种真空高温粉末震动镀膜设备”的专利，公开号CN122979859A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明是真空高温粉末震动镀膜设备，其结构是震动输送槽设置在真空炉腔内，震动输送槽进料端上方的真空炉腔上装有粉末进料器，粉末进料器下端出料口对准震动输送槽进料端，真空炉腔通过管道连通真空泵，震动输送槽出料端下方的真空炉腔上装有收料盒，震动输送槽进料端与出料端之间的真空炉腔上设有若干个反应周期单元，每个反应周期单元包括一个加热器和若干个进气口，进气口用于通入反应气体或惰性气体，粉末进料器下端出料口和真空炉腔与真空泵之间管道上分别设有电动阀门。本发明的优点：在真空下反应，可有效提高镀膜均匀性，改善致密性，并减少对粉末的污染；加热装置可满足有些ALD反应温度条件，且适当的温度范围可使反应更快更充分。
天眼查资料显示，艾华（无锡）半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本7400万人民币。通过天眼查大数据分析，艾华（无锡）半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息84条，此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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