北京
国家知识产权局信息显示，梅州市鸿利线路板有限公司申请一项名为“一种钻孔工序孔位偏移的图像比对与回归分析方法”的专利，公开号CN122984595A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及一种钻孔工序孔位偏移的图像比对与回归分析方法，旨在解决因工艺参数动态变化导致的孔位偏移误差。该方法同步采集主轴振动、夹具压力、材料红外热成像及进给电机电流等多源异构信号，经过时间对齐、多通道融合及特征提取，生成表征工艺运行的四维状态指纹向量，并基于指纹网格查询及置信度评分，选择或动态训练回归模型，对钻孔偏移进行实时误差拟合和校正。最终，通过高精度时间戳对齐机制实现钻孔位置的在线反馈校正。上述方案能够准确反映工序多物理场状态，实现设备运行画像的自适应更新与模型库动态进化，显著提升了钻孔精度和制造过程的智能化水平。
天眼查资料显示，梅州市鸿利线路板有限公司，成立于2005年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，梅州市鸿利线路板有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可18个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
