北京
国家知识产权局信息显示，浩升电子科技（天津）有限公司申请一项名为“一种带集成散热结构的模块化窄型固态继电器”的专利，公开号CN122991906A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本发明涉及继电器的技术领域，尤其涉及一种带集成散热结构的模块化窄型固态继电器，包括有透明壳；插座上插拔连接有透明壳；插座与透明壳之间形成有空腔；透明壳上穿设有若干个螺丝一，螺丝一与插座旋接；插座上连接有电气元件；电气元件与插座电连接；每个电气元件运行产生的热量均可传导至大版面的导热板和导热条，由于导热板和导热条的导热性能强，这就使得局部高热能快速均匀的传导至导热板和导热条的各个位置，再通过大版面的导热板和导热条将热量快速散出，避免了单个电气元件因被动散热面积有限而导致的过热问题，并且，大版面的导热板也用于将插座压紧在底座上，防止插座影振动而松动，有利于提高继电器运行稳定性。
天眼查资料显示，浩升电子科技（天津）有限公司，成立于2022年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本465万人民币。通过天眼查大数据分析，浩升电子科技（天津）有限公司拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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