北京
国家知识产权局信息显示，重庆允京宇电子材料有限公司申请一项名为“一种便于降温定型的吸塑装置”的专利，公开号CN122976003A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种便于降温定型的吸塑装置，涉及吸塑装置技术领域，包括装置本体，还包括夹持机构和冷却机构，所述冷却机构包括输气管和固定架，所述输气管进气端安装有三通，所述三通远离输气管的两个端口分别与真空泵和风机连接，所述输气管顶部开设有多个气孔，所述固定架设于输气管顶部，所述固定架内侧插接有冷凝管，所述冷凝管的两个端口安装有循环水箱。本发明通过三通与真空泵的连接，经过输气管和气孔可以对吸塑槽内部进行抽真空操作，使得软化的板材吸塑成型，通过冷凝管可以对吸塑槽内部板材进行冷却，同时通过风机与三通的连接，通过输气管和气孔可以对吸塑槽内部进行冷风的吹扫，可以提高加工件吸塑成型的效率。
天眼查资料显示，重庆允京宇电子材料有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆允京宇电子材料有限公司参与招投标项目1次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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