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观点网讯：10月26日，落户长沙望城经开区的湖南泰坦未来科技有限公司研发产出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底。
据介绍，该材料主打高导热特性，导热率超过280W/(mK)，面向AI算力芯片、先进封装场景，在封装结构内作为导热基底使用，用于解决大功率芯片运行过程中的散热难题。
该产品当前处于样品验证、小批量试产阶段，已经完成头部企业相关验证。
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