“连接+计算”双轮驱动，物联芯片主力军紫光展锐锚定全球智能经济新价值

全球智能经济正加速到来。纵观全球产业演进，呈现出两大核心特征：

一是全面智能，智能化不再局限于消费电子，工业制造、能源电网、物流运输、商业零售等传统实体产业，都在大规模推进数智化改造；

二是全路连接，应用场景高度分化，不同设备对网络需求天差地别，既要有5G eMBB高速宽带，也需要 RedCap 中速率、短距 WiFi 蓝牙，还要卫星通信做偏远地区补网，单一通信制式已经无法支撑整个智能经济运行。

想要同时满足“全面智能+全路连接”两大时代命题，对底层芯片企业提出极高门槛，需要同时具备标准跟进、多制式通信、芯片安全、边缘算力、行业适配、全球认证运营等综合能力。放眼全球，真正具备这套完整体系能力的芯片厂商屈指可数，高通、联发科、紫光展锐是第一梯队当中最具代表性的玩家，但三家企业的战略侧重、市场路线各有差异，共同塑造全球物联芯片竞争格局。

全球物联第一梯队：三家争锋，各有侧重

高通，作为全球蜂窝通信芯片龙头，在高端高性能物联领域优势显著。依托深厚的3GPP标准积累，基带射频AI 算力完整套件能力突出，重点发力高端工业视觉、高性能边缘网关、高端车载物联等场景，在毫米波、高阶载波聚合、高端边缘AI能力上积淀深厚，产品面向全球头部大企业，主打高规格、全能力高端解决方案，整体定位偏向高端高性能市场。

联发科，依托消费级终端技术外溢布局物联网，Genio系列平台主打边缘 AI 算力，优势体现在高能效比，重点覆盖智慧家居、商用终端、部分工业嵌入式设备，在消费类 IoT、多媒体智能终端市场竞争力较强；蜂窝物联更多依托手机基带技术衍生，在垂直工业、广域低功耗物联的完整产品谱系、全球运营商认证覆盖广度上仍在持续完善。

紫光展锐，定位全场景物联芯片主力军，走出一条差异化路线。它既具备从高速5G eMBB、5G RedCap到Cat.1bis、NBIoT 的完整蜂窝谱系，同时补齐 WiFi、蓝牙、UWB、卫星的短距与空天地一体化连接，是少数同时把广域蜂窝、短距无线、工规可靠性、硬件安全、边缘计算全部做通的厂商。市场层面兼顾高端网关、工业设备，也覆盖海量普惠型行业终端，既服务国内新型工业化，也深度拓展新兴市场与欧洲成熟运营商，能够承接大规模智能化转型需求，补齐全球物联芯片产业的重要一环。

物联芯片主力军：技术产品应用三重积淀夯实底座实力

能够跻身全球第一梯队，源于紫光展锐完成了技术、产品、应用三层闭环能力沉淀。

在技术积累上，紧跟 3GPP R16R18全版本迭代，拥有全场景连接、工规级可靠性、芯片级硬件安全、全网通四大核心技术底座，打通蜂窝、短距、卫星多维度通信，实现通信与本地计算深度融合。

在产品积累上，紫光展锐已形成覆盖高速、中速率、低速、短距无线的完整产品矩阵，V620/V527、Cat.1bis 8910DM、WiFi V5635 等平台实现规模化商用，面向旗舰、中端、入门级不同层级，给模组、终端伙伴提供丰富选型，降低行业客户开发门槛。

在应用积累上，解决方案出货数百万套，落地工业、电力、支付、FWA 宽带等上百个细分行业；完成全球300多家运营商认证，落地130多个国家地区，产品在非洲、东南亚、拉美、欧洲均实现规模化商用，经历全球不同网络、不同工况的实战检验。

技术输出能力，矩阵产品落地，海量行业应用反过来持续打磨芯片的可靠性与适配能力，这套完整闭环，构成紫光展锐参与全球智能经济竞争的核心底气。

拓展全球市场：海内外智能化浪潮，放大连接+计算底座战略价值

当前，全球市场智能化浪潮正持续深化，对底层芯片提出更高的复合要求。

国内市场，新型工业化、工业互联网、智慧能源、智慧城市建设持续推进，大量传统设备进行智能化改造。海量终端不仅要联网，还要适应工业严苛环境、保障数据安全，兼顾大规模部署的成本诉求，需要兼顾性能、可靠性、经济性的芯片底座。

海外市场呈现分化态势：非洲、东南亚、拉美等新兴市场数字基建持续普及，宽带替代、智能表计、移动支付需求旺盛；欧洲等成熟市场推进工业数智化、5G FWA 替代固网，对芯片运营商认证、多频段兼容、工规品质有着高标准要求。不同区域、不同行业，很难用单一方案通吃全部市场。

与此同时，智能终端的本质特性，是连接+计算的融合载体：既要稳定可靠的多制式通信，也要芯片本地完成数据预处理、硬件加密、边缘智能。

这正是紫光展锐持续深耕的方向：一边推进 5G RedCap、WiFi7/8、空天地一体化等连接技术演进；一边强化本地算力、TEE 硬件安全，把通信、算力、安全能力集成在芯片内部，适配海内外多元化智能场景。无论是高端工业网关，还是海量普惠型行业终端，都需要一体化的芯片底座支撑。

放眼行业格局来看，高通锚定高端高性能赛道，联发科发力消费类智能物联，而紫光展锐的价值在于，提供一套完整、均衡、可大规模落地的全场景方案，既可以承接国内传统产业转型升级，也能够支撑广大新兴市场的数智化普及，填补全球物联市场的结构性缺口。

全球智能经济不是概念，而是千行百业实实在在的产业变革。全面智能、全路连接两大趋势，大幅提升了底层芯片的准入门槛，能够同时实现多制式连接、边缘算力、工业可靠性、全球商用落地的玩家寥寥无几。

在全球第一梯队当中，高通、联发科、紫光展锐各有确定了自己的生态定位。紫光展锐作为物联芯片主力军，凭借技术、产品、商业化落地形成完整规模闭环， 为全球智能化提供一条兼顾性能、安全、成本的技术底座路径。对内助力国内实体经济数智化转型，对外赋能全球广大区域的数字普惠。

面向未来，随着6G预研、空天地一体化、垂直行业智能化持续深入，紫光展锐在“连接+计算”赛道的战略价值与成长潜力，还将得到进一步释放。