国家知识产权局信息显示,索尼半导体解决方案公司申请一项名为“成像装置”的专利,公开号CN122996669A,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,根据本公开的一个实施例的成像设备包括:基板,该基板具有第一表面以及位于第一表面相反侧的第二表面;以及电子组件,该电子组件设置在第一表面上,其中,基板具有与第一表面相交的第一传热路径部、与第二表面相交的第二传热路径部、以及与第一传热路径部和第二传热路径部相交的第三传热路径部。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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