北京
国家知识产权局信息显示，上海季丰技术有限公司申请一项名为“半导体部件的全表面金属杂质分布热力图生成方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN122989909A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，提供了半导体部件的全表面金属杂质分布热力图生成方法、装置、电子设备及存储介质。该方法包括：加载待测半导体部件的实物图片，确定待测半导体部件上N个目标离散测量点在原始像素坐标系中的目标像素点坐标；获取各个目标离散测量点的金属杂质含量测量值；基于N个目标像素点坐标及金属杂质含量测量值，计算实物图片的全部原始像素点对应的第一金属杂质含量预测值；根据实物图片的全部原始像素点对应的第一金属杂质含量预测值，生成待测半导体部件的全表面金属杂质分布热力图。本申请可以像素级分辨率全面反映待测半导体部件的全表面金属杂质分布情况，并快速、准确地识别出杂质含量超过预设工艺阈值的风险区域。
天眼查资料显示，上海季丰技术有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海季丰技术有限公司专利信息25条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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