北京
国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司申请一项名为“衬底布线芯片叠层结构和芯片叠层方法”的专利，公开号CN122995721A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本申请提供的一种衬底布线芯片叠层结构和芯片叠层方法，该结构包括衬底、第一芯片、第二芯片、塑封体和第一打线结构，衬底内设有多层布线层；衬底的一侧设有第一焊盘和第二焊盘，另一侧设有焊球；第一芯片与第一焊盘电连接；第二芯片堆叠在第一芯片远离衬底的一侧；塑封体包覆第一芯片和第二芯片；塑封体上设有第一开孔，第一开孔内设有第一导电胶，第一导电胶与第二焊盘直接或间接电连接；第一打线结构的一端与第二芯片电连接，另一端与第一导电胶电连接。
天眼查资料显示，甬矽半导体（宁波）有限公司，成立于2021年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本400000万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽半导体（宁波）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目33次，专利信息303条，此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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