北京
国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司、西安奕斯伟硅片技术有限公司申请一项名为“二次倒角工序参数确定方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN122984572A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本公开提供一种二次倒角工序参数确定方法、装置、电子设备及存储介质。该方法包括：获取目标产品的历史工序数据，历史工序数据包括二次倒角工序参数以及与二次倒角工序参数对应的边缘抛光工序参数；基于历史工序数据确定二次倒角工序参数与边缘抛光工序参数之间的参数对应关系；根据目标产品在边缘抛光工序中待满足的边缘抛光工序参数范围和参数对应关系，确定使边缘抛光工序参数落入边缘抛光工序参数范围的二次倒角工序参数的参数范围。
天眼查资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本403780万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目13次，专利信息1677条，此外企业还拥有行政许可24个。
西安奕斯伟硅片技术有限公司，成立于2018年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本660000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟硅片技术有限公司参与招投标项目380次，专利信息1103条，此外企业还拥有行政许可54个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
