打破AI参数比拼 智能体重构云边端算力分配

图为2026英特尔技术创新与产业生态大会期间展示的一款嵌入式开发板。 刘灿邦/供图

证券时报记者 刘灿邦

近期，谷歌、OpenAI等科技巨头推出新的智能体，腾讯也将企业微信与WorkBuddy进一步打通，智能体加速进入企业办公场景。与此同时，智能手机、PC（个人电脑）等终端开始运行更大参数的模型，端侧AI正从本地问答向本地任务处理演进。

这些变化的核心均指向智能体，而智能体的发展也在推动AI基础设施重新分工：云侧从以GPU（图形处理器）为核心转向GPU、CPU（中央处理器）并行；同时，云边端之间的算力分配也在发生变化，端侧任务处理正照进现实。

不过，基础设施的重新分工并不会一蹴而就。对英特尔而言，CPU的重要性上升，不意味着产业价值分配必然向CPU倾斜；对高通、联发科等厂商而言，模型迭代周期已缩短至数月，芯片如何跟上模型变化、持续满足端侧部署需求也是现实挑战。

GPU与CPU配比收敛

数据显示，全球已有近80%的企业开始在内部尝试和导入智能体。在中国，活跃的企业智能体预计到2031年将超过3.5亿个。这意味着，无论是全球还是国内，智能体都呈现加速前进的状态。

在英特尔数据中心集团副总裁、中国区总经理陈葆立看来，一个智能体从思考到执行，牵动的是模型推理、任务编排、数据搬运与记忆管理的完整链路。例如，用户的电脑上可能没有专门的修图软件，但如果用户下达了修图指令，智能体就会想尽办法到网络上寻找各种资源来完成这个任务。

“过去AI止于生成答案，由GPU主导，如今AI充满了主动性，CPU的角色变得举足轻重，智能体AI对基础设施进行了重新分工。”陈葆立认为，数据中心的架构必须随智能体AI而变，全新的智算中心应以CPU为核心，CPU与GPU、IPU（基础设施单元）、存储协同运作，而不是单纯比拼某一环节的参数。

不久前，英特尔推出了至强6+处理器，最高可支持超过1000个智能体的稳定部署，同时，在满足200毫秒启动时延的SLA（服务级别协议）约束条件下，单颗至强6+最多可支持350个沙箱并发创建，以此回应了数据中心客户对真实环境下性能的诉求。

基于上述背景，英特尔判断，智能体AI时代，数据中心CPU与GPU的配比将逐步收敛至1∶1，而在过去，智算中心里一块CPU需要搭配4—8块GPU。

对此，英特尔的技术专家向记者表示，想象这样一种情景，人的大脑每秒可以想到一个字，而将这个字输入到电脑只需要一毫秒。现在的情况是，原本每秒钟只能想出一个字的大脑正被一个每秒钟想出1000甚至10000个字的AI所替代，原本绰绰有余的键盘输入速度可能就不够用了。

在该技术专家看来，人的大脑好比模型本身，过去几年进步非常快，但负责敲字的键盘，也就是承接和处理这些输入任务的基础设施却跟不上了。“从这个比喻出发，GPU算力和CPU算力其实是相辅相成的，未来两者都会持续增长，但CPU算力的需求缺口会更明显。”

从更基础的原理来看，传统大模型是在思考后通过语言输出，并不会直接执行任务，随着智能体执行的任务和涉及的场景越来越多，“主智能体—子智能体—技能—沙箱”这套任务执行链路的增长速度非常快，而这个执行过程一定是放在CPU上。

端侧模型能力飙升

智能体的任务类型不同，算力需求也存在差异。复杂推理、跨系统检索等任务适合由云端提供支持；强调即时响应、个人数据调用和本地交互的任务则有机会更多地在终端完成。

随着智能体进入手机、PC等设备，AI基础设施的竞争也从数据中心延伸至终端芯片、内存、存储、操作系统和应用生态。其中，SoC（系统级芯片）需从单纯追求峰值算力转向解决智能体持续运行时的计算、功耗、调度等问题。

9月底，高通在发布第六代骁龙8超级至尊版芯片时披露，基于该芯片，高通携手阶跃、无量火与江波龙率先将阶跃StepEdge-Omni30B-MoE（混合专家）模型完整部署于端侧，打造具备全链路智能体AI能力的端侧智能体助手。

高通公司中国区董事长孟樸介绍，三四年前，高通演示的端侧文生图模型参数只有3B（Billion，十亿），去年还是支持7B—8B的模型，而现在，一些互联网领先企业已经在关注高通何时能在终端上支持100B模型。

他认为，在端侧，这些模型怎样快速地下沉到智能硬件、端侧的智能硬件在能力上怎样向上匹配是一个相向而行的过程，两边的速度都会影响整个端侧模型的使用。

值得注意的是，云侧与端侧的协同还离不开网络能力的支撑。例如，中国联通就围绕AIDN（AI定义网络）架构推进通信网与算力网的协同，对跨设备、跨系统运行的智能体而言，网络不再只是传输指令和结果的通道，还关系到任务能否及时访问远端模型、数据和工具。算力部署在哪里、任务在哪一端执行，最终都需要与网络连接能力相匹配。

“从落地节奏来看，要真正实现各类智能体在不同终端之间协同，并持续服务个人用户，可能要到2027年或2028年左右，才会开始逐步落地。”孟樸判断，端侧AI本身是一个新事物，整个产业还处于探索阶段，各种智能体在终端侧的应用，同样处在非常早期的阶段；另一方面，不同AI终端厂商的发展各有侧重，很少有企业能够覆盖所有通用终端，因此，要真正实现跨厂商、跨设备的协作，仍然需要一段时间。

技术愿景需跨越落地关

“高通具备的优势之一是在技术研发上注重前瞻性，我们强调要提前看到产业十年后可能遇到的瓶颈，并尽早去克服；对高通而言，风险和机会是并存的，关键在于快速落地、执行到位。”孟樸直言，高通比较早地意识到，AI要在端侧落地，需要产业链各方通力合作。

他举了一个例子，中国市场上的大模型数量众多、类型多样，每一个大模型都需要与终端进行适配。过去，智能手机完成适配后，可能9个月甚至12个月都无需再调整；而现在，大模型每3个月，甚至更短时间内就会迭代一次。“这部分工作量显著增加，对高通而言，非常具有挑战性。”

随着端侧应用场景不断丰富，相关市场的参与者越来越多，竞争也日趋活跃。上个月，联发科发布了天玑9600M芯片，支持端侧AI成为其卖点之一。与此同时，端侧AI的关注度也延伸到PC市场，围绕AI PC的布局和探索持续升温，整体市场竞争更加多元。

正如英特尔方面介绍，在端侧，依托CPU、GPU与NPU（神经处理单元）协同的XPU异构算力架构，英特尔加速智能体应用开发，推动传统PC向车载AIBox、AINAS等全新产品形态延伸。同时，英特尔毫不掩饰地提出，PC是办公智能体的最佳载体，要驱动PC重回生产力核心位置。

与此同时，英特尔针对CPU重回C位的叙事也并非没有挑战。当市场看到AMD与英伟达等厂商提出类似观点时，硬币往往展现出了它的另一面。

一方面，同属x86架构的AMD正在蚕食英特尔的基本盘，数据显示，2026年第二季度AMD在核心服务器CPU市场出货份额已达46.4%。另一方面，英伟达也不会坐视CPU这块蛋糕而不顾，通过供应整机柜系统，英伟达直接打包CPU、GPU与网络，CPU自然而然地跟随GPU一起进入智算中心。

对于英特尔而言，挑战还来自其供应能力。去年年底到现在，成熟的CPU平均售价提升了10%—30%。据介绍，英特尔将随市场需求和供应链状况做出一些反应，价格提升仍会回归供需基本面。