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据 DigitalTrends 消息，近期有传闻称，三星或将在即将推出的Galaxy S27旗舰系列上弃用高通骁龙芯片，改用自家的猎户座2700（Exynos 2700）。
有消息说第六代骁龙8 Elite Extreme存在过热问题，不过高通很快对此予以辟谣。但目前看来，三星仍在推进该计划，核心原因可能不是发热，而是性能。
据韩国电子新闻（EBN）报道，三星在小米18 Pro Max机型上对这款新芯片开展内部测试，测试结果显示Exynos 2700性能优于高通这款最新的旗舰至尊版 8EE6 芯片。
Exynos 2700性能领先多少？
Exynos 2700 在 Geekbench 6.5 多核测试中得分约13000分，而高通这款至尊版芯片大约为11000分（while Qualcomm’s Extreme chip managed about 11,000）。
三星芯片由此取得约20%的性能优势；在 Geekbench 7.0 中，它依旧领先大约15%（That gives Samsung a lead of around 20%, and it stayed about 15% ahead on Geekbench 7.0）。
如果拿来和搭载入门版骁龙 8 Elite Gen6 的小米18 Pro对比，三星这款芯片的表现就更加亮眼了。在同样两项跑分测试里，Exynos 2700分别领先（小米 18Pro）44%和36%。
游戏玩家也可以期待一下。在采用前沿渲染技术、图形负载极高的游戏里满负载运行时，Exynos 2700 的性能比至尊版芯片高出约20%；即便是日常的3D游戏，它也保有5%的小幅优势。
那S27还让手机保持低温吗？
如果手机烫手，再高的跑分也没有意义。三星计划采用第二代2纳米工艺（SF2P）生产Exynos 2700，并搭配升级后的导热阻隔封装方案（HPB），有望让芯片在提速的同时控制温升。
前代芯片Exynos 2600搭载于部分Galaxy S26机型以及Galaxy Z Flip 8。倘若该测试成绩在实际使用场景下依旧稳定，那么明年初，当 Galaxy S27新机上市时，该机的用户或将收获意料之外的流畅体验。
得益于曝光的第二代2纳米（SF2P）制程与升级版HPB散热封装设计，业内预期Exynos 2700的能效与温控表现将获得明显优化，有望改善前代猎户座芯片高负载易发热、触发降频的短板。
如果三星S27新机搭载新一代自研Xclipse GPU，根据内部测试数据，图形算力有所提升，高帧率游戏与高清画面渲染稳定性预计优于前代产品。
按照曝光参数，Exynos 2700将支持LPDDR6内存与UFS5.0高速闪存，并配备全新的核心调度策略。
这套硬件组合有望提升整机读写速度与多任务能力，在性能释放与日常功耗之间实现更均衡的表现。
三星计划在Galaxy S27旗舰机型回归自研Exynos旗舰芯片，被视作其降低高端机型对外依赖、扭转猎户座芯片过往口碑劣势的重要布局。
基于目前流出的工程机跑分成绩，Exynos 2700综合性能有望对标甚至小幅超越新一代骁龙旗舰芯片，或将成为S27系列的主要升级亮点。
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