蹚出“芯”路径——望城经开区半导体产业生态起势

7月17日，元芯刻微高端显示及半导体关键材料研发生产基地开工，聚焦芯片制造上游“底片”，提升关键材料国产化配套能力；

7月31日，某新材料半导体核心零部件项目签约，聚焦刻蚀环、光学模具等关键核心零部件，攻坚国产化技术；

8月20日，智热技术热管理产品研发与生产基地项目签约，补强算力散热核心零部件环节，抢占液冷新兴赛道……

今年6月以来，望城经开区以“策划式”招商抓实高质量发展“一号工程”，一批“硬卡替”项目签约、开工、投产接续落地，产业链条加速成势。

“我们选择租赁园区的高标准厂房，省下了约2亿元的场地建造成本，把更多资金投入核心生产设备。”元芯刻微相关负责人介绍。项目从签约到开工不到5个月，几周内数千万元天使轮融资完成全额交割。一期投资15亿元，落在2000余平方米的洁净厂房里，亩均设备投资突破2亿元。

这个细节，可以当作望城经开区半导体产业生态的一个注脚：钱不砸在砖头上，而是砸在设备、工艺和人才上；园区则把厂房、洁净等级、审批、资本这些要素提前备好。过去几年，这样的故事在望城并非个例——材料、设计与封测、设备、应用等同步演进，半导体产业版图正从“零星布点”走向“链条成形”。

望城经开区。受访单位供图

底盘：智能终端的“根”，长出半导体的“干”

过去几年，望城产业发展中最为迅速的当属智能终端。2018年从零起步到集聚成链，以比亚迪电子为龙头，带动利亚德、大华科技、比路电子等链上企业180家，构建智能手机、智慧显示、网络通信、智能安防、汽车电子、医疗电子等多终端生态。

终端要芯片，芯片要材料、封测、设备，需求在场，供给跟进：望城的半导体产业正是依托终端需求“长”出来的。

当前，随着AI、具身智能、物联应用场景的爆发式增长，半导体产业迎来穿越周期的史诗级扩张机遇，成为新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2026年10月，中共中央、国务院印发《关于发展新质生产力的意见》，强调以科技创新为引领，培育壮大新一代信息技术、新材料等战略性新兴产业。

望城经开区抢占风口机遇，推动智能终端产业向人工智能产业迭代进化，前瞻布局新一代半导体生态，因地制宜培育形成新质生产力。用园区党工委副书记、管委会主任黄滔的话：不盲目跟风，而是抢抓风口、培育生态，实施“策划式”招商和“股东式”服务，统筹整合“技术、市场、资本、政府、速度”五大力量，真正从战略层面把握历史机遇，锚定发展主动权。

这套理念落到现实，就是一个个项目接踵而至，是大华AI算力服务器项目4个月签约、预计4个月投产，是德赛电池、元芯刻微等洁净厂房的先租后建，是艾博特、恩智股份等企业产业引导基金的先投后陪。

产业底盘是土壤，项目则是发展的种子。随着种子破土而出，从上游材料到中游设备、从设计与封测到下游应用，再到资本、空间、研发等支撑要素，一条相对完整的产业链路已经由疏到密、逐步清晰。

望达产业社区。受访单位供图

材料：把补齐短板变成抢占赛道、卡位争先

半导体材料是这轮国产替代难度较高的一段。行业数据显示，我国高端半导体核心材料整体国产化率不足30%，高端显示及半导体关键材料国产化率不足3%。

在园区布局中，元芯刻微正是聚焦这3%的高端显示及半导体关键材料，目前十级洁净厂房核心区域地面基层处理、顶部管道、内部施工等多道工序同步交叉作业，计划于2027年二季度试产，全面建成后将补齐相关产业链上游“底片”环节。

泰坦未来依托中南大学成立，2022年签约落户，已建成投产年产值1.2亿元的高端碳基复合材料生产基地，全面建成后预计年产值30亿元。2026年2月，企业二次加码签约高性能半导体复合材料产业基地，量产半导体用碳化硅、碳化钽涂层等关键耗材，其“新型超低阻Poly-SiC复合衬底”入选2026年湖南省未来产业创新发展优秀典型案例。“选择望城建设二期项目，既是对过往成果的肯定，更是对未来的期许，彰显我们扎根望城、回馈望城的坚定决心。”总经理汪徵表示。

奥诚电子是国内PCB用LDI光刻胶的先行者，也是国内仅有的3家能满足市场主流应用需求的该类产品生产企业之一。其投资望城经开区建设年产12000吨PCB用光刻胶项目正加速推进，全面达产后预计年产值4亿元，补上望城半导体产业关键材料环节上的一块重要拼图。

浩威特则守在更“隐形”的位置，热管理材料不显眼，却直接决定功率器件能否长期稳定工作。这家2007年就落在望城的企业专做铝碳化硅(AlSiC)等典型热管理材料，产品广泛用于微波器件封装、IGBT模块基板、大功率LED外壳、激光器热沉、PCB基板、CPU盖板等。在SiC、GaN器件加速上车的当下，其国产化价值正被重新评估。

设备：从一台炉子到产线配套

设备是半导体产业里“看不见的门槛”，底层设备领域的控制力，直接决定了产业制造体系的稳定性。当前，园区相关设备企业覆盖高温工艺设备、光刻/离子注入设备再制造、超精零部件及测试测量装备等多个细分方向。

2019年，湖南艾科威半导体装备有限公司创办。“历经多年发展，我们的碳化硅高温激活炉等设备在半导体生产领域展现出强劲竞争力，已在科研机构和产线进口替代场景实现批量应用!”公司研发总监尹昊表示，艾科威的快速成长，与园区的倾力支持密不可分。如今，其碳化硅高温激活炉可在氮气、氢气等氛围下实现1900℃高温退火，用于离子注入后激活退火等工序。企业累计获专利及软著60余项，其中10项发明专利授权，并通过SEMI S2国际安全认证。

一批企业聚焦于更硬的核心设备。2025年5月30日，亚曼光电半导体设备研发生产基地签约落户望城，总投资2亿元，全面投产后年产值5亿元以上，专注光刻机、离子注入机等关键设备核心技术研发与再制造。董事长谢丁生直言，设备“再制造”这条路正契合国内存量设备更新与降本的现实需求。

博润微电做的是设备里的“零件”。项目一期总投资3000万元，产品涵盖电子束光学柱、CHUCK盘、超精密运动平台等，2024年年产半导体设备与超精零部件3120套。

测试设备方面，恩智技术聚焦于实现国产测量仪器自主可控，先后发布高精度数字源表、高精度多通道电池模拟器及全系列NXI模块化仪器，获评国家级专精特新“小巨人”。2026年4月，其投资5亿元的高端精密仪器总部基地一期项目在望城经开区正式投用，全面达产后预计年产值超20亿元。项目相关负责人易群介绍，园区协助企业前置行政审批，提前开通临水临电，从决策落地到顺利开工仅用三个月。同时，比亚迪电子、德赛等终端企业本身即为重要客户，形成“隔墙配套”的协同关系。

恩智技术股份有限公司。受访单位供图

设计与封测：让芯片真正“落地”

设计和封测，一个决定“做什么”，一个决定“能不能交付”。德勤最新《中国半导体行业发展报告》提及，2025年中国芯片设计产业销售额达到8357亿元，同比飙升29.4%，超全球份额四分之一。预计到2030年，中国封测市场规模将突破4200亿元，先进封装占比将从2025年的39%提升至48%以上，中国企业正在系统层面实现性能跃升。

芯易德走的正是“设计+封测”一体化路径。湖南芯易德科技有限公司专注于传感器、ADC、MCU及控制传输芯片，母公司深圳芯易德为国家级专精特新“小巨人”。2026年10月，芯易德集成电路封装测试产业园进入试生产阶段，主打MEMS传感器、生物医疗芯片，从设计延伸至封测，把“流片之后”的环节握在手里。

瑶华半导体在射频与功率封测上持续加码望城。目前全系列射频大功率封测设计和工程平台研发中心及产业化项目正加速建设，建成后将形成5052万件产能，覆盖GaN功放、COB射频模组、LDMOS射频电源、MEMS、毫米波PA、IGBT模块等主流封装形态。

科芯精工代表着更早期的一环。6名“00后”大学生团队，在望城经开区大学生创新创业基地攻克电子封装楔形劈刀批量生产技术，2025年获金种子杯未来产业赛道金奖，上半年售出1万余把，营收480万元。3年租金全免+20万元创业补贴+技术导师全程陪跑，是企业心无旁骛发展的底气。

连“劈刀”这样的耗材都有人做——这类细节，往往比产值数字更能说明一个集群的密度。

科芯精工楔形劈刀。受访单位供图

生态：资金、载体、人才与服务协同

半导体是重资产、长周期产业，园区竞争最终拼的是“确定性”。望城经开区的解法，是把生态做扎实。

资金，自2024年组建基金管理中心以来，园区基金规模由约60亿元扩大至200亿元，正式运行基金14只，其中振望、兴望两支母基金发挥引导作用。各基金累计实缴约33亿元，园区本级约10亿元，吸引社会资本23亿元，相当于每投1元撬动2.3元社会资金。以恩智系企业为例，2024年获振望基金2000万元投资时投前估值11.5亿元，目前估值增至33.5亿元，计划2027年申报科创板；园区基金投资项目中已有9家计划近两年申报上市。

载体，五大产业社区提供“研产办”一体化空间，元芯刻微直接租赁园区高标准厂房改造十级洁净空间，艾科威获得千级实验室与万级装配车间。对半导体企业而言，“现成合规的洁净空间”用于更快的投产，往往比补贴更能决定去留。

人才，大学生创新创业基地累计引进高成长项目86个，硕博团队主导项目占比超50%，20个项目获湖南省大学生创业基金投资、累计1185万元；设立2亿元创新创业种子基金，配套840套人才公寓。

2026年10月13日，湖南第二个昇腾生态AI算力服务器项目——大华股份国产化AI算力服务器项目正式签约落户望城，以商招商、以存拓增的故事再次上演，4个月签约，4个月建成，道出了望城经开区“策划式”招商和“股东式”服务的核心逻辑。2026年上半年，园区新引进项目67个，其中投资过亿元项目20个，新增省级专精特新“小巨人”38家。

望达产业社区。受访单位供图

展望：链条“成形中”而非“完成时”

多位受访企业指出，望城半导体产业链仍处于成形过程中：设计—制造—封测的完整闭环需依赖更大范围的区域协同。望城更现实的角色是“材料+设备+封测+终端应用”的强节点，而非全能型基地。本地供给仍然有限，大硅片、电子特气、EDA工具等上游要素欠缺。元芯刻微计划2027年二季度试产，泰坦未来二期、亚曼光电基地、芯易德等一批项目还处于建设与产能爬坡阶段，需要耐心静待成长周期。

但也正因如此，望城半导体产业未来的看点更值得期待：材料端有Poly-SiC复合衬底，AlSiC热沉与PCB光刻胶，设备端有1900℃高温激活炉与光刻/离子注入设备再制造，封测端有射频大功率与MEMS产能，设计端有高速接口IP与传感器芯片，测试端有打破进口垄断的数字源表——每个环节已至少拥有一家具竞争力的企业。

“紧盯行业风口，拓展产业深度，以‘策划式’招商持续推进建链延链补链强链。”是黄滔反复强调的思路。而企业端的表达则更朴素：我们决定在这里扎根生长。多家企业负责人表示，将持续推进技术、资本、人才等资源的集聚，与望城携手完善相关产业布局。

对一座园区而言，产业“初成气候”的标志，并不局限于某一个大项目的落地，而是当第一个企业来了之后，第二、第三个愿意沿着同一条链条补位而来。将落子变为成势、聚项目以成生态，望城经开区为之努力的，正是此事。(陈柄丞)