北京
三星下一代旗舰芯片的跑分，先于手机本身露面了。据EBN报道，三星把Exynos 2700放进小米18 Pro Max做内部测试，结果压过了高通那边的旗舰芯片。
测试平台是Geekbench 6.5的多核项目。Exynos 2700拿到约13000分，高通的Extreme芯片约为11000分，前者领先约20%。换到Geekbench 7.0上，这个差距收窄到约15%，但领先的位置没变。
对比对象换成小米18 Pro，差距更明显。那台机器用的是高通入门级的骁龙8 Elite第六代，同样两项测试里，Exynos 2700分别领先44%和36%。
游戏场景也有数据。在基于前沿渲染技术、图形负载拉满的测试中，Exynos 2700比Extreme芯片快约20%；日常3D游戏里，它保持约5%的小幅优势。
跑分之外，散热是另一条线。三星计划用第二代2纳米工艺（SF2P）来制造Exynos 2700，并搭配升级过的Heat Pass Block（HPB）封装设计，目标是让芯片跑得更凉、也更快。
上一代Exynos 2600已经出现在部分Galaxy S26机型和Galaxy Z Flip 8上。如果这组测试结果在真实使用中站得住，明年年初Galaxy S27上市时，买家可能会迎来一次速度上的意外。
这轮传闻的起点，是三星可能在新旗舰上把骁龙换成自研Exynos 2700。早前的说法把原因指向骁龙8 Elite Extreme第六代的过热问题，高通很快否认了这一点。从目前的测试看，三星推进这个计划的理由更可能是性能，而不是发热。
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