北京
国家知识产权局信息显示，重庆金同成科技有限公司取得一项名为“基于气辅成型的气针密封结构”的专利，授权公告号CN224881117U，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本实用新型涉及塑料成型设备技术领域，具体地说，涉及基于气辅成型的气针密封结构，包括阶梯密封座以及设置在阶梯密封座部位的锥形气针，阶梯密封座的中心位置处设置有中心插接腔室，锥形气针与中心插接腔室之间插接配合，中心插接腔室的腔壁上设置有上下两个呈阶梯状的第一阶梯面，锥形气针的外侧面上设置有上下两个呈阶梯状的第二阶梯面，第二阶梯面抵在第一阶梯面部位，第二阶梯面与对应的第一阶梯面之间设置有阶梯面密封件，阶梯面密封件包括支撑环，支撑环内侧套设有密封套环，支撑环通过紧固螺丝可拆卸安装在第一阶梯面上；阶梯密封座的内部设置有用于通水进行降温的通水腔室。本实用新型具有较好的密封效果，同时具有降温保护的功能。
天眼查资料显示，重庆金同成科技有限公司，成立于2015年，位于重庆市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆金同成科技有限公司参与招投标项目4次，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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