北京
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国家知识产权局信息显示，微芯片技术股份有限公司申请一项名为“涂覆有电绝缘材料的屏蔽颗粒”的专利，公开号CN122972185A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，方法包括：用电绝缘涂层涂覆屏蔽颗粒（114），将所涂覆的屏蔽颗粒分散在基体材料（116）中以形成模具结构；以及将模具结构定位成接近集成电路封装件的管芯（102）以屏蔽该管芯免于辐射。设备包括：管芯；和接近管芯的模具结构（112），该模具结构包括：基体材料；和包括电绝缘涂层的屏蔽颗粒（114），其中屏蔽颗粒分散在基体材料（116）中。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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