北京
国家知识产权局信息显示，重庆臻宝科技股份有限公司申请一项名为“一种利用热处理粉末二次轰击夯实制备高致密氧化钇涂层的方法及装置”的专利，公开号CN122959733A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明提供一种利用热处理粉末二次轰击夯实制备高致密氧化钇涂层的方法及装置，本发明采用“原始粉末铺层+热处理粉末夯实”的协同机制，热处理后晶粒长大、高硬度的粉末可凭借高动能轰击涂层，填充微孔、压实颗粒间隙，诱发涂层颗粒二次塑性变形，使涂层孔隙率降至0.5%以下，致密度可达99%以上，截面硬度、基材结合强度显著优于传统工艺产品；整套沉积工艺在室温环境下完成，无需等离子、激光、电子束等高温工序，彻底避免高温工艺带来的基材热损伤、热应力变形问题，可适配各类对热敏感的基材，适用场景远超现有高温复合工艺。
天眼查资料显示，重庆臻宝科技股份有限公司，成立于2016年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15529.0296万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆臻宝科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息31条，专利信息177条，此外企业还拥有行政许可36个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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