2027上海国际具身智能机器人展会/核心零部件与材料展览会

2027中国(上海)国际智能机器人产业链展览会
展会时间：2027年6月2-4日
展会地点：上海世博展览馆（浦东新区国展路1099号）
指导单位：中国（上海）国际技术进出口交易会组委会
主办单位：东浩兰生（集团）有限公司
协办单位：上海市机器人行业协会
上海人工智能产业研究院
承办单位：博达伟业国际会展（北京）有限公司
上海外经贸商务展览有限公司
一、展会介绍
上海国际智能机器人产业链展览会（SIEAR）是上海以及全国智能机器人领域具影响力的专业展览会，同时作为中国（上海）国际技术进出口交易会旗下展示智能机器人领域的最受瞩目的专业展之一。该展会由上交会组委会指导、东浩兰生（集团）有限公司主办、上海市机器人行业协会、上海人工智能产业研究院协办。上海国际智能机器人产业链展览会（SIEAR）聚焦世界智能机器人产业热点新技术，不仅为全球智能机器人企业搭建展览平台，促进供需双方贸易；同时也为行业人士提供国际高端交流机会，促进智能机器人行业交流和传播，将打造为“世界智能机器人业的东方之眼”。
2027上海国际智能机器人产业链展览会（SIEAR 2027）将于2027年6月2-4日在上海世博展览馆隆重举办，展会以“具身智能，链启新程——共促机器人产业规模化落地”为主题，聚焦产业发展痛点与趋势，紧扣“规模化落地”核心方向，打破技术壁垒与供需信息壁垒，汇聚全产业链优质资源。本届展览面积20000平方米、预计300家参展商。将全面展示智能机器人产业链从“核心零部件→AI大模型→整机本体→行业解决方案”等智能机器人产业的新技术、新产品及最新解决方案。为我国智能机器人产业打造一个能够体验展示全球前沿创新科技、捕捉全球创新业态趋势、结交全球商业及技术精英的国际级盛会。
二、上交会介绍
中国（上海）国际技术进出口交易会（上交会CSITF），已连续举办十二届，是经国务院批准，由上海市人民政府主办，联合国工发组织UNIDO、联合国开发计划署UNDP、世界知识产权组织WIPO支持，上海市国际技术进出口促进中心、中国机电产品进出口商会、东浩兰生（集团）有限公司共同承办的专门为技术贸易设立的国家级、国际性的专业展会。
三、上届回顾
第十二届上交会·2026上海国际智能机器人产业链展（SIEAR 2026）于2026年6月11-13日在上海世博展览馆成功举办。本届上交会展览面积38000万平方米，汇聚来自全球22个国家和地区以及全国24个省区市的创新成果，参展企业1006家。其中，汇聚了宇树科技、魔法原子、上海电气、华翔启源、中电科机器人、开普勒、越疆机器人、伽利略、擎朗智能、飒智智能、梦舞智能、清宝引擎、宣康机器人、傲鲨智能、司羿智能、遨博机器人、钛米机器人、炬视科技、奇点智能、灵心巧手、凡拓数字、中科灵犀、灵巧智能、留形科技、蓝黛集团、华沿机器人、星汇传感、香农科技、泛微精密、希磁科技、锐鹰传感、零差云控、金钢科技、黑漫科技等智能机器人产业龙头企业携最新技术与新产品集体亮相。全球或全国首发项目40个。意向成交项目数首次突破600项。展会共吸引观众超54000万人次，92%的观众确定将继续参观支持，超过95%的展商表示对展会非常满意，创纪录展会规模、博专结合的生态布局和精彩纷呈的现场活动，成为全球聚焦的舞台和中国智能机器人产业在全球的名片。
四、展会目标
·展示前沿成果：集中展示智能机器人产业的最新技术、产品与解决方案，包括先进的机器人本体、核心零部件、智能算法、应用场景等，让观众全面了解行业发展趋势。​
·促进交流合作：组织专业论坛、研讨会、对接会等活动，为产业链各环节参与者提供深入交流的机会，加强产学研用协同创新，推动技术与产业的深度融合，促进企业间的合作与资源整合。​
·推动产业落地：通过展示实际应用案例，引导智能机器人在工业、医疗、服务、教育、安防等领域的广泛应用，拓展市场空间，加速产业商业化进程。
​·提升行业影响力：吸引国内外媒体关注，提升上海在全球智能机器人产业的知名度与话语权，打造具有国际影响力的行业盛会。
五、第八届智能机器人创新发展大会
本届大会以人形机器人技术创新与产业落地为核心，聚焦大模型驱动、核心部件国产化、整机研发及场景规模化应用，覆盖“人形机器人”技术、具身智能算法与操作系统、机器人核心零部件创新、场景解决方案专场应用、机器人投融资与生态建设等议题，汇聚行业领军企业、顶尖科研机构与生态伙伴，共话技术突破、共商产业协同、共拓应用场景，加速推动人形机器人从技术验证走向商业化普及，助力上海打造全球人形机器人创新与产业高地，为智能机器人产业高质量发展注入新动能。
参展咨询：I35@2428@8938
六、展品范围​
（一）整机本体
• 人形机器人：工业型、服务型、医疗型、教育型、娱乐型、安保型；
• 复合机器人：双臂协作、移动协作、轮-足-履混合底盘；
• 特种机器人：防爆、消防、水下、高空、核电巡检；
• 公版&开源整机：开发者套件、科研教学平台；
（二）核心零部件与材料
• 驱动与控制：旋转关节、线性关节、手部关节、电机、减速器、灵巧手、丝杠、编码器、控制器、驱控一体单元、关节模组、轴承、齿轮箱、末端执行器等；
• 传感器：3D视觉、激光雷达、毫米波雷达、六维力矩、电子皮肤、MEMS姿态；
• AI芯片：智算GPU/TPU/NPU、低功耗MCU、类脑芯片；
• 能源与热管理：高能量密度电池、固态锂电、快充换电模块、液冷/相变散热
• 结构材料：轻质合金、碳纤维、PEEK、自润滑轴承、耐磨损涂层等；
（三）AI大模型与软件生态
• 多模态大模型、VLA（Vision-Language-Action）大模型；
• 机器人操作系统（ROS 3.0、OpenLoong OS、MindSpore-Robot）；
• 仿真与数字孪生：NVIDIA Isaac、Unity Robotics、云边协同训练平台；
• 数据服务：高质量语料库、自动标注工具链、合成数据引擎；
• 安全与合规：功能安全软件、信息安全防护、OTA升级；
（四）场景解决方案
• 汽车与3C：柔性产线、无人仓拣、自动换电、整车质检；
• 半导体与新能源：晶圆搬运、锂电叠片、光伏板清洗；
• 医养康：康复训练、陪护护理、手术辅助、药品配送；
• 商业与公共服务：智慧零售、机场/车站引导、楼宇配送、安全巡逻；
• 教育科研：STEAM教具、高校实验室整包方案；