北京
分享至
美光的下一代存储芯片G11，会在同样一块硅片上装下大约两倍于当前G9的数据。这是把固态硬盘做得更大的主要路径，而AI数据中心眼下正大量采购这类硬盘。
G9把存储单元堆到276层高。美光跳过了G10这个命名，为AI重做了下一代芯片，取名G11：它堆到400层以上，每个单元排得更紧，因此同样大小的芯片能装下约两倍的数据，传输速度最高提升1.5倍，搬运每比特数据所消耗的能量减少25%以上。
量产从2027年下半年开始，采用G11的硬盘上市还要更晚。美光没有说明每GB的成本会降低多少——更高的堆叠层数和第二片键合晶圆本身也会增加成本。
从参数看，G11的路线是把密度、速度和能效三件事同时往前推：层数从276抬到400以上，单元间距压缩，换来容量翻倍；速度与能效的改善则直接对应AI数据中心最在意的两项指标——数据吞吐和每比特功耗。
成本这一项留了口子。堆得更高、多一片键合晶圆，都是实打实的开销，所以每GB价格会不会降、降多少，目前没有答案。对等着用上更大容量硬盘的一方来说，时间表是明确的：先等2027年下半年量产，再等盘。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
