北京
国家知识产权局信息显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“一种改善半导体硅片贴付机膜面划伤的方法及压辊组件”的专利，公开号CN122971212A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种改善半导体硅片贴付机膜面划伤的方法及压辊组件，属于半导体硅片加工设备技术领域。所述方法包括：空载检测主动压辊与从动压辊的线速度及传动扭矩，确定同步偏差和力矩偏差；采用耐磨合金钢制备从动压辊，并在其外周面加工螺旋式环形防滑槽；调节两压辊接触压力，微调安装间距，将滑溜系数校准至预设区间；再依据校准后的压辊传动线速度适配胶带底带回卷速度，所述压辊组件包括主动压辊、从动压辊、压力调节机构和间距调节机构，通过上述结构与参数协同，可提高压辊同步传动稳定性，抑制胶带底带张力波动，避免底带回卷时剐蹭硅片膜面，从而降低圆弧形划伤不良率，提高贴付良率和设备运行稳定性，且便于推广应用。
天眼查资料显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息325条，此外企业还拥有行政许可89个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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