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晶晨半导体（上海）股份有限公司（688099.SH，以下简称“晶晨股份”）是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案，业务覆盖全球主要经济区域，积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。
01
端侧AI产品线加速成型，生态卡位取得关键突破
2026年以来，晶晨股份在端侧AI芯片商业化与全球化资本布局两条主线上同步推进，多项关键进展密集落地。
2026年4月底，晶晨股份6nm高算力端侧AI芯片A311Y3成功回片，搭载8 TOPS自研NPU，主攻商显、机器人、平板、边缘计算、汽车智能座舱五大方向，已立项超过40个项目。2026年6月23日，公司正式推出新一代 6nm 边缘 AI SoC 平台——A311Y3 。该芯片采用台积电先进的 6nm 先进制程工艺，专为驱动高性能、低延迟的本地化端侧 AI 与先进智能计算工作负载而打造 。
作为全球领先采用Arm® Mali™-G625 GPU 的边缘 AI SoC 之一，A311Y3 将顶尖的图形渲染能力与晶晨自研的 8TOPS NPU 完美结合 。这一强劲组合构筑了一个涵盖端侧 AI 推理、顶级多媒体处理、工业级安全防护及成熟软件生态的全栈式芯片平台 。A311Y3 将全面赋能新一代智能终端，包括边缘计算系统、智能机器人、AI 平板、交互式大屏（IFPD）及高端机顶盒（STB）等众多高增长场景 。
事实上，公司管理层明确将端侧AI技术研发与产品落地作为核心战略方向，2025年搭载自研端侧智能算力单元的芯片出货量已超2000万颗，同比增长近160%。在汽车电子领域，公司产品已应用于宝马、林肯、Jeep等品牌车型，具备对标主流智能座舱方案的能力。
此外，公司在生态卡位取得关键突破，成为谷歌Gemini智能家居项目指定系统集成商。 2026年5月，在谷歌I/O开发者大会上，晶晨股份正式被官宣为Google Home Gemini built-in项目指定系统集成商，标志着双方长达十余年的合作关系从芯片供应层面跃升至“生态共建”层面。该项目旨在提供一站式端侧AI解决方案，助力硬件厂商快速推出原生适配Gemini大模型的智能家居产品，晶晨股份将联合授权ODM厂商共同拓展谷歌全球硬件生态。公司已完成对谷歌端侧模型的深度适配优化，定制化SoC可实现低时延语音交互与实时视频分析，兼顾低功耗与高安全性。
02
港股IPO完成境内备案，A+H双平台渐近
2026年8月24日，中国证监会出具晶晨股份境外发行上市备案通知书，确认公司拟发行不超过5381.55万股境外上市普通股并在香港联交所上市。此前公司已两度递表港交所，由中金公司与海通国际担任联席保荐人。公司计划将约70%的募集资金投向尖端芯片技术研发，重点布局AIoT与汽车电子SoC智能化，并推动通信芯片向家庭及企业级路由器AP WiFi芯片升级。2026年上半年，公司已实现收入43.91亿元，同比增长31.86%；归母净利润6.11亿元，同比增长23.00%，为港股发行提供了较为扎实的业绩基础。
从6nm规模化放量到端侧AI芯片项目储备，从谷歌Gemini生态的核心卡位到港股上市进入实质推进阶段，晶晨股份正在将其在智能终端SoC领域积累的客户基础与制程能力，系统性地迁移至端侧AI这一增量赛道。在全球端侧AI需求加速渗透与半导体产业链格局重塑的背景下，公司能否将产品矩阵的扩张有效转化为持续的收入增长与盈利改善，将是市场后续关注的核心变量。
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