湖北
极目新闻通讯员 张隽玮
10月23日，以“智启未来 创芯生态”为主题的ACCON 2026高端芯片产业创新发展大会在光谷开幕，大会由武汉大学、武汉产业创新发展研究院主办，高端芯片产业创新发展联盟、武创芯研科技（武汉）有限公司承办。开幕当天特设“高芯盟首秀”代表性新品集中发布环节，9家企业的新产品、新技术集中亮相，覆盖光电子器件、功率模块、工艺材料、检测设备与工业软件等全产业链方向。
高端芯片产业创新发展联盟于2024年由武汉产业创新发展研究院、武汉新芯、中国信科等32家单位发起成立，致力于促进产业链上下游合作，推进我国高端芯片产业创新发展。本次发布的九款新品覆盖智驾算力、硅光感知、功率材料、工业软件等领域，勾勒出一条相对完整的自主攻坚链条。
其中，黑芝麻智能华山A2000家族四款芯片覆盖从座舱AI化到L4级Robotaxi全场景算力需求，填补了国内全景通识高算力智驾芯片的市场空白，并已于元戎启行、Nullmax进行算法适配并获得国内头部车企量产订单，预计年内落地；阿基米德半导体金刚石功率模块将金刚石复合材料深度嵌入模块内部，模块热阻降低约40%、系统重量降低约30%；菲利华10.5代合成石英基板实现从G4.5到G10.5全规格覆盖，率先在国内实现了G10.5合成石英基板的规模化、稳定性量产，达到行业先进水平。
大会同期举办7场高规格研讨会，共同探讨高端芯片核心技术攻坚路径，共创“十五五”产业高质量发展生态。中国工程院院士、武汉大学教授刘经南在会上表示，“天上一颗星，地面一颗芯”，他从自己投身的北斗导航事业举例说，芯片的终端和服务能力是产业落地和应用的关键，芯片的价值最终要在应用中检验，需要整条产业链的共同支持。他呼吁与会的嘉宾把大会的共识落到具体项目中，把各方优势汇聚成共通的力量，“让更多的创新成果从武汉走向全国、走向世界。”
集成电路是武汉“首位产业”，光谷作为本次活动举办地，是武汉集成电路产业核心承载区，基本形成了涵盖设计、制造、封测、材料、设备零部件等相对完整的产业链，集聚上下游企业300多家，2025年整体规模超1200亿元。
（来源：极目新闻）
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