北京
国家知识产权局信息显示，重庆芯晖智能装备有限公司申请一项名为“一种半导体晶体生长炉控压装置、方法及存储介质”的专利，公开号CN122959858A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请提供了一种半导体晶体生长炉控压装置、方法及计算机存储介质。半导体晶体生长炉控压装置包括压力获取模块、参数确定模块、参数更新模块和控制输出模块。压力获取模块获取半导体晶体生长炉的腔室实时压力和目标压力；参数确定模块根据目标压力、腔室实时压力与预设压力临界值，在预设的至少两组PID参数组中确定目标PID参数组；参数更新模块在目标PID参数组与当前PID参数组不满足预设的一致性条件时，按照预设渐变规则生成更新PID参数组，并在满足一致性条件时将当前PID参数组作为更新PID参数组；控制输出模块将更新PID参数组输出至蝶阀控制系统，以使蝶阀控制系统调节蝶阀开度。
天眼查资料显示，重庆芯晖智能装备有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯晖智能装备有限公司参与招投标项目3次，专利信息30条。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
