北京
国家知识产权局信息显示，苏州昀冢电子科技股份有限公司申请一项名为“一种马达基座及其制造方法”的专利，公开号CN122969261A，申请日期为2021年10月。
专利摘要显示，本发明是一种马达基座，包括绝缘底座、金属电路、与金属电路固定的若干塑胶块及若干电子元件，金属电路包括若干支路，支路的一端平行且间隔排布以形成引脚端，支路的另一端形成焊脚端，焊脚端嵌设于塑胶块并暴露于塑胶块，电子元件焊接于焊脚端，基座还包括金属板，金属板、金属电路和塑胶块通过注塑成型嵌设于绝缘底座，金属板设有避让部以让位塑胶块，且避让部与塑胶块之间形成一空隙并被绝缘底座填充。本发明中金属板与绝缘底座成型为一体，在保证绝缘底座强度的同时能够减小整体构件的尺寸，而且金属板设有避让部避让塑胶块，在注塑成型绝缘底座时避免因金属板与塑胶块的热膨胀系数差异较大导致塑胶块产生裂纹。
天眼查资料显示，苏州昀冢电子科技股份有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州昀冢电子科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息67条，专利信息213条，此外企业还拥有行政许可16个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
