北京
国家知识产权局信息显示，深圳市能华钨钢科技有限公司申请一项名为“一种具有微排屑结构的半导体超薄划片刀片及其制造方法”的专利，公开号CN122956591A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种具有微排屑结构的半导体超薄划片刀片及其制造方法，属于半导体晶圆切割加工技术领域。该划片刀片包括刃体，刃体的厚度为0.02~0.03mm，在刃体的两侧设置有沿切削方向倾斜的微排屑槽；刃体设置有第一过渡段和第二过渡段，第一过渡段设置有凹弧，第二过渡段设置有凸弧，第一过渡段的凹弧半径与刃体的厚度的比值为106.7~160，第二过渡段的凸弧半径与刃体的厚度的比值为0.5~0.75；刃口具有整体呈抛物线形的截面轮廓，截面轮廓的最高点偏移量d1/d2=0.04~0.07。本发明通过微排屑槽结构、过渡段参数比值关系与刃口偏移量的协同设计，解决了极薄刀片切割第三代半导体材料时排屑不畅、刚性不足和崩边严重的技术问题。
天眼查资料显示，深圳市能华钨钢科技有限公司，成立于2008年，位于深圳市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市能华钨钢科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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