北京
国家知识产权局信息显示，天通日进精密技术有限公司申请一项名为“晶体生长设备及其热流调节装置”的专利，公开号CN122959839A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本申请公开一种晶体生长设备及其热流调节装置，所述热流调节装置应用于晶体生长设备，所述晶体生长设备包括内部配置坩埚机构的炉体，所述热流调节装置包括：水冷热屏组件，配置在所述坩埚机构的上方，包括导流筒和位于所述导流筒内的水冷屏；第一升降组件，包括第一升降机构以及连接于所述第一升降机构的第一连接部，所述第一连接部还连接于所述水冷屏以在所述第一升降机构的驱动下单独提升所述水冷屏；第二升降组件，包括与所述导流筒连接的第二连接部以及第二升降机构，所述第二升降机构连接于所述第二连接部以在所述水冷屏不干涉所述导流筒时驱动所述第二连接部带动所述导流筒上升。
天眼查资料显示，天通日进精密技术有限公司，成立于2014年，位于嘉兴市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，天通日进精密技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目10次，专利信息269条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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