长电科技取得助焊剂涂覆相关专利，该装置可控助焊剂量减浪费降焊接成本

来源：新浪证券-红岸工作室

10月23日消息，国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“助焊剂涂覆装置及助焊剂涂覆方法”的专利，授权公告号CN117483181B，授权公告日为2026年10月20日。申请公布号为CN117483181A，申请号为CN202311448615.6，申请公布日期为2026年10月20日，申请日期为2023年11月2日，发明人张燕、张旭东、廖添政、黄桂华、张月升、濮虎，专利代理机构上海盈盛知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师陈丽丽，分类号B05C5/00、B05C11/10。

专利摘要显示，本发明涉及一种助焊剂涂覆装置及助焊剂涂覆方法。所述助焊剂涂覆装置包括：底座；旋转结构，位于所述底座上，所述旋转结构包括第一套筒、第二套筒和旋转轴，所述第二套筒嵌套于所述第一套筒内部，所述旋转轴嵌套于所述第二套筒内部，所述旋转轴与所述第二套筒之间具有容纳助焊剂的容纳槽，所述第一套筒的侧壁具有第一缺口，所述第二套筒的侧壁具有第二缺口，所述旋转轴连接所述第一套筒，所述助焊剂能够在所述第一缺口与所述第二缺口对齐后流出所述旋转结构。本发明实现了对助焊剂用量的控制，减少了助焊剂的浪费，降低了芯片焊接成本。

长电科技是全球领先的集成电路封测龙头企业，具备全产业链技术服务能力，1998年11月6日成立，2003年6月3日于上海证券交易所上市，注册地与办公地均位于江苏省。

公司主营业务覆盖集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，可向全球半导体客户提供直运服务，所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，同时布局生物识别、封测概念、智能穿戴相关概念板块。

2026年三季度，长电科技实现营业收入309.52亿元，在行业2家可比企业中位列第一，大幅高于第二名颀中科技的15.15亿元，较162.33亿元的行业平均数与中位数均实现显著超越；同期实现净利润15.89亿元，同样位居行业首位，第二名颀中科技当期净利润为-1.55亿元，公司盈利水平远超7.17亿元的行业平均数与中位数，经营表现领跑赛道。

指标类型 统计周期 公司数值 行业排名/总家数 行业对比标的数值 行业平均数 行业中位数 营业收入 2026年三季度 309.52亿元 1/2 第二名颀中科技15.15亿元 162.33亿元 162.33亿元 净利润 2026年三季度 15.89亿元 1/2 第二名颀中科技-1.55亿元 7.17亿元 7.17亿元

江苏长电科技股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1天线封装体及其制造方法以及天线封装系统发明专利公布CN202611185137.82026-08-06CN122742739A2026-09-11张华平、吴伯平、王慧卉、郑力2封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202611176334.32026-08-05CN122679908A2026-09-01李俊君、郑力、陈灵芝、李声3界面功能膜和封装结构、及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202611176336.22026-08-05CN122684114A2026-09-04李俊君、郑力、陈灵芝、李声、相可创4封装结构及其形成方法发明专利发明专利申请公布、公布CN202611126933.42026-07-28CN122935321A2026-10-16杨进、夏士伟、张小平5一种堆叠封装结构及其制备方法发明专利发明专利申请公布、公布CN202611060555.42026-07-16CN122935326A2026-10-16夏士伟、李声、李俊君6天线封装体及采用该天线封装体的封装系统发明专利发明专利权授予、授权、实质审查的生效、公布CN202611040084.02026-07-14CN122555469B2026-10-09张华平、吴伯平、王慧卉、郑力7封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202611036995.62026-07-13CN122579966A2026-08-14何思博、杨进、夏士伟、王克磊、徐乃康8光引擎结构晶圆、光引擎结构和封装结构及形成方法发明专利发明专利申请公布、公布CN202611035385.42026-07-13CN122872157A2026-10-02周莎莎、徐松华、夏士伟、张翠翠、丁科9一种混合键合结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610993317.22026-07-06CN122514289A2026-08-04刘光鸿、唐彦波、曹光龙、郑力10混合键合结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610893716.12026-06-22CN122421815A2026-07-17魏浩东、曹光龙、唐彦波、郑力11封装结构及其形成方法发明专利授权CN202610824913.82026-06-09CN122373822B2026-08-07张华平、吴伯平、王慧卉、郑力12封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610809454.62026-06-05CN122421775A2026-07-17杨程、章国伟、郑力13一种封装体及天线封装系统发明专利授权CN202610788128.12026-06-03CN122341220B2026-08-11张华平、吴伯平、王慧卉、郑力14一种光引发剂及其制备方法与应用发明专利实质审查的生效、公布CN202610782610.42026-06-02CN122586912A2026-08-18相可创15改善研磨平坦度的方法及半导体结构发明专利实质审查的生效、公布CN202610697929.72026-05-20CN122579920A2026-08-14何思博、杨进、夏士伟、杨志远、陈浩16混合键合结构、立体封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610617160.32026-05-07CN122458838A2026-07-24杨志远、徐乃康、何思博、杨进、夏士伟17立体封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610348873.42026-03-20CN122318859A2026-06-30徐晨、丁科、徐松华、齐瑾18封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610294715.52026-03-11CN122294957A2026-06-26徐晨19封装结构及其形成方法、电子设备发明专利实质审查的生效、公布CN202610282866.92026-03-09CN122161200A2026-06-05刘硕、张凯轮、徐晨20芯板结构及其形成方法、电子设备发明专利实质审查的生效、公布CN202610267950.32026-03-05CN122138718A2026-06-02李俊君21封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610239999.82026-02-28CN122094488A2026-05-26杨程22封装结构、切割方法以及封装结构的形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610243888.42026-02-28CN122161470A2026-06-05李俊君23封装结构及其形成方法、电子设备发明专利实质审查的生效、公布CN202610226104.72026-02-25CN122138716A2026-06-02李俊君24玻璃基板及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610219479.02026-02-24CN122270156A2026-06-23李俊君25一种内置电感器的玻璃基板、封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610191836.72026-02-10CN122069648A2026-05-19李俊君26混合中介层及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610184784.02026-02-09CN122094515A2026-05-26谢颃星、夏士伟、包忠平、徐松华27玻璃基板的制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610133108.02026-01-30CN122161458A2026-06-05李俊君28玻璃基板的制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610132734.82026-01-30CN122161457A2026-06-05李俊君29半导体封装结构及其形成方法发明专利公布CN202610081594.62026-01-21CN121666096A2026-03-13李雷、夏士伟、郑力30一种光芯片封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610067797.X2026-01-19CN121899994A2026-04-21周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科、刘硕31一种农业传感芯片封装结构发明专利公布CN202511955068.X2025-12-23CN121651259A2026-03-13王亚飞、杨宁、张伏、陈思32一种光芯片封装结构及其制备方法发明专利公布CN202511930531.52025-12-19CN121559687A2026-02-24周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科33一种光芯片互联封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511931250.12025-12-19CN121918255A2026-04-24周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科、徐晨34玻璃芯基板的制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511864514.62025-12-11CN121888981A2026-04-17杨程、章国伟35封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511801356.X2025-12-02CN121358285A2026-01-16周昊、俞开源、张月升、殷嘉鸣、孙正杨36封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511652155.82025-11-12CN121532026A2026-02-13沈如界、俞开源、张月升、殷嘉鸣37具有中介层的封装结构及其形成方法发明专利公布CN202511642199.22025-11-11CN121548326A2026-02-17谢颃星、夏士伟、包忠平、徐松华、郑力38封装结构及其封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511640457.32025-11-10CN121317617A2026-01-13何晨烨39具有电磁屏蔽功能的封装器件及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511547415.52025-10-28CN121285286A2026-01-06谢颃星、夏士伟、郑力40封装结构实用新型授权CN202522283782.02025-10-28CN224791099U2026-09-22赵丹、刘恺41封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511543948.62025-10-27CN121123150A2025-12-12徐松华、包忠平、谢颃星、夏士伟42一种基于电镀铜柱体的三维堆叠DRAM封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202511462268.12025-10-14CN121398025A2026-01-23陈迟晓、黄苏畅、李博为、林立宇、杨程43一种短距离垂直互联的芯片三维堆叠封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202511462102.X2025-10-14CN121398663A2026-01-23陈迟晓、黄苏畅、李博为、林立宇、杨程44封装结构及其形成方法发明专利公布CN202511457058.32025-10-13CN120977997A2025-11-18徐松华、包忠平、谢颃星、夏士伟45一种基板、封装结构和相应的制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511346244.X2025-09-19CN121232382A2025-12-30周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科、徐松华、王晓杰46封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511285434.52025-09-09CN120914189A2025-11-07刘恺、应战、王亚琴47空腔封装结构及其制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510831015.02025-06-20CN120709242A2025-09-26孙正杨、张月升、俞开源48堆叠芯片封装结构、阵列、芯片封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510831270.52025-06-20CN120878649A2025-10-31应战、王慧卉49堆叠芯片封装结构、阵列、芯片封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510831266.92025-06-20CN120878648A2025-10-31应战、王慧卉50一种封装结构和相应的封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510831230.02025-06-20CN120864439A2025-10-31刘硕、张凯轮、赵婧