北京
国家知识产权局信息显示，深圳市重投天科半导体有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、江苏天科合达半导体有限公司申请一项名为“一种切割片的表面加工设备及表面加工方法”的专利，公开号CN122952879A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本申请公开了一种切割片的表面加工设备及表面加工方法，包括：机台主体，具有承载待加工切割片的加工工位；与加工工位相对设置的复合抛光垫，包括抛光垫基底以及设置在抛光垫基底一侧表面上的磨料层；第一供液系统，用于向加工工位提供水基助剂；第二供液系统，用于向加工工位提供抛光液；控制器，用于在加工设备启动后，基于待加工切割片的减薄厚度，控制第一供液系统和第二供液系统的工作状态；当减薄厚度小于设定目标值时，控制第二供液系统关闭，并控制第一供液系统开启，当减薄厚度不小于设定目标值且复合抛光垫的磨料层被完全去除时，控制第一供液系统关闭，并控制第二供液系统开启，以依次对待加工切割片进行表面减薄处理和表面抛光处理。
天眼查资料显示，深圳市重投天科半导体有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本220000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市重投天科半导体有限公司参与招投标项目77次，专利信息72条，此外企业还拥有行政许可119个。
北京天科合达半导体股份有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目364次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息330条，此外企业还拥有行政许可156个。
江苏天科合达半导体有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本35000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天科合达半导体有限公司参与招投标项目95次，专利信息213条，此外企业还拥有行政许可27个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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