CPO峰会：合作而非竞争，推动光子生态系统发展

AI热潮正在推动对光互连的巨大需求，因为我们正迅速逼近铜缆所能提供的极限。这种光需求并非引发新的竞争，而是在整个网络栈上下催生了合作——芯片设计公司、ASIC制造商、交换机厂商和超大规模云服务商都在努力将共封装光学（CPO）深入引入高性能计算（HPC）的核心。

在美国加州圣克拉拉最近举办的AI基础设施峰会上，Ayar Labs举办了一场名为CPO Summit的小型活动。活动包括两场圆桌讨论，参与者来自多家涉及CPO的供应商代表。CPO被认为是将光网络直接集成到半导体上的终极目标。

AMD光子学高级总监Matthew Streshinsky称赞了光计算互连多源协议（OCI MSA）在建立基础标准方面所做的工作，使制造商能够开始构建可互操作的CPO设备。"OCI MSA的一大优点……也是我们要做的事情，就是真正思考标准应该是什么样的？"他在OCI MSA圆桌讨论中说。"OCI MSA确实是正确的选择——当归结到可扩展性的正确答案是什么、什么将成为跨多代解决方案的时候。"OCI MSA已确定了200 Gbps双向链路的规格，目前正在制定400 Gbps规格，预计2027年发布。

虽然适度的标准化是好的，但过度标准化会扼杀创新，社交媒体巨头Meta的光基础设施总监Drew Alduino表示。"有很多关于'让我们标准化'的理解和评论，"Alduino在OCI MSA圆桌讨论中说。"我们真正想要做的是尽可能少地标准化。把尽可能多的信息放在尽可能大的框架里，这样人们就能创造价值主张，每个人都能竞争和创新，我们就能让市场中的赢家脱颖而出。"

半导体供应商Broadcom的网络副总裁Near Margarlit支持这一观点，他希望标准化程度尽可能低。"我们想非常小心，不要开始涉足封装形式、引脚、PCB，而是要真正关注什么才是让厂商A能和厂商B对话的基本要素，"Margalit说，"你需要系统之间能够互相对话，但在实际实现中仍然保持创新……所以要远离实现层面，聚焦互操作性。"

正如前Intel CEO Pat Gelsinger在CPO峰会开场时所说，科技行业已经在光学技术上耕耘了二十五年。现在行业终于看到了来自市场的真实光需求目标是构建一个能够规模化满足需求并随时间演进的供应链和生态系统。

Upscale AI是希望在光学领域创新的互连初创公司之一，正在开发用于利用UALink和ESUN的scale up交换机的ASIC。在CPO峰会的另一场关于CPO生态系统的圆桌讨论中，该公司联合创始人、总裁兼CEO Barun Kar讨论了网络交换机radix的快速扩展如何波及整个系统。

"CPO确实给你提供了优美的封装形式，"Kar告诉主持人。"但增加radix带来了其他挑战。"例如，如果增加交换机的radix需要更多到芯片的连接。转向chiplet技术可以解决这个问题，但现在你依赖于chiplet封装，Kar说。"然后一旦你解决了封装问题，热问题就来了，"他说。"所以每一代都会有其局限性。不一定是你在寻找的CPO局限性。然后你必须解决所有这些方程来改善结果。"

从光组件本身的初始制造到它如何与其他组件集成，各方面都存在挑战，无晶圆半导体公司MediaTek的数据中心与AI首席架构师Bhushan Chitlur表示。"作为ASIC厂商，我们拥有封装，而今天的封装全是硅，"Chitlur在CPO生态系统圆桌讨论中说。"现在一旦你集成了光学，它就不再是一个组件而变成了一个系统。所以与系统良率和可靠性相关的所有挑战都落到了这个封装上。因此在确保包含异构技术的封装能够良率达标、可靠性符合要求以支持扩展方面，责任要大得多。"

AI正在产生对光网络和CPO的巨大需求，但制造端也必须跟上。设计和制造IT设备的Wiwynn的执行总监Harold Liu表示，Wiwynn正在引入新的制造流程。"当我们建立产线时，我们必须建立测试流程以及修复流程，"Liu说。"所以这不像传统计算机机架的组装，因为我们需要改变环境……所以我们确实需要利用更多自动化流程来完成。"

Lumentum的CTO Matthew Sysak表示，CPO要成功需要多个组件协同工作，这正推动原本竞争的厂商相互合作。"过去被认为是竞争对手的人现在紧密协作，因为行业中有太多的需求，"Sysak说。"我认为这正是确保整个生态系统准备就绪所需要的。"从磷化铟供应商到基板制造商，再到Lumentum这样的激光器公司，所有人都在共同努力，确保当超大规模云服务商开始下大订单以在下一代数据中心中实现数据流动时，CPO行业已经准备就绪。"现在比我以往见过的任何时候都有更多的协作，"Sysak说。"我认为这才是关键。因为会有瓶颈。就像我之前说的，到处都会有瓶颈。整个生态系统的需求实在太大了。这个行业还没有为CPO所需要的产量类型做好准备。所以我认为，要真正解决这个问题，主题必须是合作伙伴关系。"

Ayar Labs CEO Mark Wade为CPO峰会致闭幕词。"回去读读过去20年OFC（光纤通信会议）的论文，你会看到很多很酷的东西，"Wade说。"但还没有发生的是将所有这些技术完全转化为一线、大批量CMOS级解决方案，以及在激光器上匹配CMOS规模。"

在基本规格上的适度合作，加上实现层面的健康竞争，这个行业或许能够到达那个目标。