英伟达与6家上游供应商达成合作；曝三星电机获特斯拉与英伟达28亿美元投资；美光认为4F² DRAM内存无可行扩展路径 | 新闻速递

每日头条芯闻

1. 英伟达与6家上游供应商达成合作

2. 曝三星电机获特斯拉与英伟达28亿美元投资

3. 美光认为4F² DRAM内存无可行扩展路径

4. 消息称DeepSeek最新一轮融资筹集近千亿元

5. 英特尔美国多地产能建设持续推进

6. Omdia称宽屏折叠手机2026年预计占总折叠面板出货的44%

7. 德州仪器2026财年第三财季归母净利润24.25亿美元，同比增长78%

8. 美光预计2028年带来计算芯片垂直堆叠vHBM与边缘推理vEIM

9. 英伟达黄仁勋：GPU寿命可达8年以上，AI正在改写硬件折旧规则

10. 奥迪中国区官宣迎来首位中国籍总裁，前奇瑞国际高管张俊加盟

11. LG Display今年Q3归母净利润7467.47亿韩元，单季同比扭亏为盈

12. 中微公司Primo Domingo全球首台付运，面向GAA与3D DRAM高选择性刻蚀

13. 马斯克称Terafab 2027年将中试产芯片、产值潜力将达全球前20大经济体

14. TrendForce预估2026年Server CPU出货年增幅将达31%

15. 泛林2027财年Q1归母净利润同比增长75.51%，整体表现略好于市场预期

16. Gartner发出推理悖论警报：Token降价潮下，2028年智能体推理成本反升逾五倍

10月22日消息，英伟达宣布与六家供应链合作伙伴一起扩大全球制造能力，以满足市场对其加速计算和全栈人工智能工厂平台日益增长的需求。

这六笔合作关系中的三笔聚焦基板，另外三笔则分别归属先进封装、半导体测试、光封装光学。

在基板领域， 日本企业IBIDEN（揖斐电）今年早些时候公布的协议，英伟达将以数十亿美元的预付款支持该企业日本小野工厂的产能提升。这次扩建将带来2倍的额外产能，预计2028年Q1起逐步上线。 三星电机也将加入英伟达的基板供应链并立即启动出货。英伟达 还以产能预留协议支持欣兴电子 (Unimicron) 的KF基板扩产。该项目预计2027年Q2开始产能爬升，2028年满产。

先进封装上，英伟达计划与Amkor（安靠）合作扩大在韩国先进封装产能，目标到2028年底将中介层晶圆产能提高300%以上。此外，英伟达预计其测试需求将在2026~2027年翻倍。其向京元电子 (KYEC) 支付11亿美元（现约合73.58亿元人民币）预付款，支持新加坡新产能在2027年2月、美国新产能在同年4月的大规模量产。

英伟达计划与矽品精密 (SPIL) 合作大幅提升CPO光学引擎的产能，目标到2027年中期产能提升15倍，并到2028年底再次翻番。

2 【曝三星电机获特斯拉与英伟达28亿美元投资】

10月22日消息，据外媒报道，三星电机获得特斯拉与英伟达总计28亿美元的芯片相关投资。

消息人士称，特斯拉将出资1.1万亿韩元，英伟达将出资2.6万亿韩元，在韩国世宗市（Sejong）建设生产线；根据长期合同，这些生产线将负责供应先进芯片基板。

为满足人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域日益增长的需求，三星电机正在积极扩大产能。上个月，该公司披露了投资计划：拟向韩国世宗（Sejong）的FC-BGA生产设施投入4.27万亿韩元，并向越南的封装基板制造设备投入2.51万亿韩元。若计入越南厂房扩建的投资，总支出预计将超过8万亿韩元。

3 【美光认为4F² DRAM内存无可行扩展路径】

10月22日消息，美光在举行的2026年度技术网络研讨会，对DRAM、泛HBM、NAND与SSD进行了展望。

美光认为在二十多年的技术探索后，4F² DRAM由于复杂度和成本上的不足没有可行的规模化路径。在传统2D 6F² DRAM面临尺寸收缩瓶颈的背景下，美光选择3D DRAM作为未来的发展路径。

美光的第7代10nm级DRAM节点1δ已在良率爬坡阶段；第8代10nm级节点1ε引入晶圆键合技术；第1代亚10nm级节点ζÅ已在早期开发阶段，导入High NA EUV光刻；第2代亚10nm级节点ηÅ正在寻路，计划应用新材料。

美光表示，1δ工艺可带来约25%的代际存储密度提升，同时拥有优化的成本。这项技术将广泛用于HBM5、vHBM、vEIM、LPDDR、DDR等产品。

美光表示DRAM CMOS逻辑电路也将实现3D化，带来显著的性能改进。

4 【消息称DeepSeek最新一轮融资筹集近千亿元】

10月22日消息，彭博社援引知情人士消息称，DeepSeek在最新一轮融资中筹集了约1000亿元人民币，成为中国史上规模最大的融资之一。这笔资金也凸显了DeepSeek的全球扩张雄心，希望与Anthropic、OpenAI等AI巨头展开竞争。

据知情人士透露，DeepSeek在与投资者洽谈期间至少两次上调融资目标，融资规模从最初计划的500亿元增至800亿元，最终达到约1000亿元。宁德时代和腾讯控股是本轮融资的主要投资者之一。

这笔融资也为DeepSeek上市铺平了道路，有望促成近年来中国资本市场最受瞩目的上市项目之一。2025年，DeepSeek以远低于硅谷巨头的模型成本展现出与其竞争的实力，引发全球市场大跌，市值蒸发1万亿美元（现约合6.69万亿元人民币）。

5 【英特尔美国多地产能建设持续推进】

10月22日消息，英特尔表示，其位于美国多地的产能建设项目正持续推进。

在亚利桑那州Ocotillo园区，英特尔的第六座量产晶圆厂Fab 62已全面进入建设和设备安装工作阶段，该设施预计于2028年底投入运营。在俄亥俄州New Albany的Ohio On园区，首座晶圆厂 (Mod 1) 已安装了第一个大型结构桁架。

英特尔今年早些时候还在加利福尼亚州圣克拉拉市破土动工兴建了一座新的掩模制造厂。

6 【Omdia称宽屏折叠手机2026年预计占总折叠面板出货的44%】

市场调查机构Omdia发布研究报告称，随着三星、苹果相继推出采用更宽屏幕比例的“书本型”折叠屏手机，2026年全球可折叠智能手机AMOLED显示屏出货量有望达到2900万片，同比增长44%。

形态方面，Omdia指出，新一代折叠屏手机正在摆脱传统“10:9内屏+21:9外屏”的设计，转向4:3、14:10等更接近平板电脑的宽屏比例。

Omdia预计，2026年宽屏折叠屏手机所用显示屏将占可折叠面板总出货量的44%；到2027年，随着更多中国厂商加入，这一比例有望突破60%。分析师Brian Huh表示，市场对这一新形态反应积极，说明宽屏折叠屏已初步获得消费者认可。

供应链方面，三星显示预计将凭借独家供应三星Galaxy Fold8与苹果iPhone Duo的AMOLED屏幕，在2026年进一步扩大领先优势，市场份额或升至66%。