河北
AMD首席执行官苏姿丰于周四在旧金山举行的Advancing AI 2026活动上正式揭晓了公司下一代Epyc处理器系列，公布了核心布局、全新插槽设计、内存支持、功能特性等细节。
AMD此前已确认Epyc Venice处理器将拥有多达256个核心，采用其高核心密度版本的Zen 6c。不过，这些核心如何分布、芯片内部布局如何，当时都没有确认，关于这些芯片性能的其他细节也没有公布。现在这些信息全都揭晓了。
AMD将Zen 6 Epyc分为四个级别：Venice SP7、Venice SP8、Venice-X和Verano。这些都是高规格的Zen 6 CPU，但它们的核心数配置和功耗限制各不相同，面向不同的企业客户。
Venice SP7 CPU系列方面，将有一款采用完整版Zen 6架构的96核芯片，以及一款采用核心密度更高的Zen 6c架构的256核设计。Venice-X芯片将搭载3D V-Cache，面向那些能从更大L3缓存中获益的工作负载，而Verano系列则主打更低功耗。
这些处理器还支持 PCIe 6，以提升 CPU 到 GPU 的带宽，并最高支持 16 通道 DDR 内存，或最高 24 通道的 LPDDR5X 内存，还可以升级到 SOCAMM2 模块。它还支持在 RDIMM 上更快的 DDR5 8000 MT/s，以及在 MDRDIMM 上高达 12,800 MT/s，提供高达 1.6 TB/s 的内存带宽。
Epyc Venice 基于台积电的 2nm 工艺打造，使 AMD 成为首家采用该制程量产服务器级芯片系列的公司。AMD 声称，该系列顶级芯片的核心数增加了 33%，同时性能比前代 Epyc Turin 系列高出多达 70%。AMD 在主题演讲中展示的幻灯片显示，它运行某些工作负载（SPECrate 2026_int_base）时的吞吐量最高能达到 Nvidia 88 核 Vera CPU 的 2.2 倍，单核性能最高能达到 Intel 128 核 Xeon 6980P 芯片的 1.3 倍。
这些都是AMD自己的数据，所以别全信，但AMD确实显得很有信心，在各类工作负载中自己能占据明显的性能优势。每时钟指令数的提升、更多核心数量以及强大的内存带宽支持，应该能让这些新一代Epyc CPU相比前代产品有大幅性能提升，这应该能让它们有实力与英特尔和英伟达的旗舰产品一较高下。
至于面向消费者的Zen 6 CPU，我们可能要等到2027年才能见到它们的影子。我猜它们会在2027年CES上首次亮相，之后春天就会上市。
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