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【导读】长电科技前三季度净利润同比增长近70%，大幅上调投资计划
中国基金报记者 夏天
10月22日晚间，半导体封测龙头长电科技（证券代码：600584）交出亮眼的三季报，并同步公告大幅上调2026年投资计划。
第三季度，公司实现营收114.25亿元，同比增长13.53%；实现归母净利润7.73亿元，同比增长59.99%。
10月22日，公司董事会审议通过2026年投资计划中期调整议案，拟将2026年投资计划由110.1亿元调增至182.0亿元，其中，固定资产类投资由99.8亿元调增至173.1亿元，以把握行业发展机遇、匹配客户需求、加快先进产能布局及配套能力建设。
利润增速显著高于收入增速
财报显示，今年前三季度，长电科技实现营收309.52亿元，同比增长7.96%；实现归母净利润16.17亿元，同比增长69.58%。
值得注意的是，前三季度净利润已超过2025年全年15.65亿元的水平，且利润增速远高于营收增速，盈利质量明显提升。
公司方面表示，业绩增长主要受益于人工智能相关的基础设施及端侧领域需求快速增长，国产半导体替代趋势明显，全球半导体行业景气度持续提升。公司积极把握机遇，加强市场拓展，加速产能扩充，客户订单持续增长，产能利用率高位运行，同时，持续优化产品结构和业务组合，高附加值产品增加，盈利能力进一步增强。
此外，公司持续加强运营基本功、强化成本管控，通过智能制造及精益生产不断降低成本带动毛利和净利润同比增长。前三季度，公司毛利率同比提升2.3个百分点。
从驱动因素看，AI基础设施建设与端侧应用放量带动了高性能封装需求，叠加国产替代加速，公司订单饱满、产能利用率维持高位，规模效应释放；高附加值产品占比提升则直接改善了产品组合的毛利结构，这正是利润增速显著高于收入增速的核心原因。
封测龙头加码先进产能
公开资料显示，长电科技成立于1998年，总部位于江苏江阴，实控人为中国华润有限公司，其前身可追溯至1972年成立的江阴晶体管厂，2003年在上交所上市，2015年收购新加坡星科金朋后跻身全球封测第一梯队。
目前公司是全球第三大、中国大陆第一大委外封测（OSAT）厂商，2025年全球市占率约12.2%，全年营收为388.71亿元，创历史新高，其中先进封装收入占比约七成。公司在中国、韩国、新加坡布局八大生产基地、两大研发中心，业务覆盖晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等全链条，自主研发的XDFOI芯粒高密度异构集成平台已实现规模量产，应用于AI算力、高性能计算、存储、汽车电子等领域。
2026年度投资计划金额调增幅度超过65%，背后是行业性的产能竞赛。2025年全球委外封测市场规模创历史新高。2026年以来，日月光、安靠等国际头部厂商相继宣布创纪录的资本开支计划，先进封装产能持续紧缺。
今年以来，长电科技扩产动作频频：3月，上海临港汽车电子专业封测工厂投产；6月，江阴城东高密度3D系统集成新厂房启用，同月宣布投资78亿元在上海临港建设先进封测工厂，一期计划于2028年下半年建成；9月，公司又披露定增预案，拟募资不超过65亿元投向高性能计算先进封装扩产、高端电源模组封测升级等项目。
业内观点认为，本轮大幅调增投资计划，一是顺应AI算力、高端存储、汽车电子等领域的需求爆发，抢占先进封装产能窗口期；二是有助于深度绑定头部客户，巩固全球前三的行业地位；三是为临港新厂等中长期项目提供资金保障。同时也需看到，大额资本开支短期将带来折旧摊销压力，产能消化与良率爬坡进度仍有待观察。该议案最终能否实施，尚待股东会审议结果。
截至10月22日收盘，长电科技报59.00元/股，上涨3.09%，总市值为1056亿元。
编辑：黄梅
校对：乔伊
制作：舰长
审核：许闻
注：本文封面图由AI生成
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