TCL来锡对接深化合作

10月22日，TCL来锡对接深化合作。市委书记蒋锋、代市长蔡剑峰与TCL创始人、董事长李东生一行会谈。TCL科技高级副总裁、TCL中环副董事长、中环领先总经理王彦君，TCL科技高级副总裁、董事会秘书廖骞，市领导刘建东、周文栋参加会谈。

蒋锋、蔡剑峰感谢TCL多年来给予无锡发展的大力支持。他们表示，当前无锡正深入学习贯彻习近平总书记对江苏工作重要讲话精神，围绕国家打造集成电路新兴支柱产业的部署要求，按照市第十五次党代会明确的目标任务，加快推动集成电路产业提质提效，力争产业发展能级稳居全国第一方阵。TCL在集成电路领域技术领先、品牌卓越，与无锡发展契合度高、优势互补性强。希望双方携手把握人工智能这一影响未来发展的关键变量，紧扣智能算力对高端芯片的迫切需求，扩大现有产能规模，加快先进制程硅片的研发与产业化，推动电子信息领域更多上下游和生态圈企业来锡布局，不断拓展共赢合作空间。无锡将着力打造一流营商环境，全方位服务保障TCL在锡深耕发展。

李东生感谢无锡长期以来对TCL给予的关心支持，并简要介绍了企业整体发展规划和在锡生产经营情况。其中，作为中国半导体硅片产业核心重要力量的中环领先，正在加速重大项目的实施。他表示，无锡产业体系完备、科创资源丰富、营商环境优越，是享誉全国的工商名城和集成电路产业高地，希望无锡能给予TCL一如既往的大力支持。TCL十分看好无锡未来发展，将坚定扎根无锡、加码无锡，持续加大在半导体材料、新能源光伏、智能终端等领域布局，实现高质量发展，更好助力无锡打造集成电路产业地标和产业创新智造强市。

来源：无锡日报

编辑：李倩

校对：王雪静

责编：杨珍