产业丨PCB产能集中释放，mSAP细分赛道爆发力迎来兑现

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前言：

一张高速光模块内部的精密电路板，正在牵动PCB产业数百亿元的资本开支。

当信号传输迈入1.6T时代，微米级线路的制造能力成为新的竞争筹码。

作者| 方文三

图片来源 | 网络

扩产潮背后，PCB正在经历产能价值重估

PCB行业的资本开支正在重新分配，2026年以来，胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份等头部企业持续推进产能扩张。厂房建设、设备采购、技术改造密集启动，投资金额令人侧目。

企业愿意为高阶HDI、精细线路和高速互连支付更高的制造成本，也意味着PCB产能的竞争逻辑正在发生变化。

Prismark公布的数据显示，2025年全球PCB市场规模达到约858亿美元，同比增长16.7%，AI服务器、高速网络设备及先进封装基板成为主要增长动力。

相比整体市场的规模扩张，服务器、数据存储和通信领域表现出更明显的结构性增长。

PCB已经深度参与系统性能的形成，其线路密度、信号损耗和制造精度，能够直接影响高速互连的可靠性。

这种变化正在转化为具体的投资项目，2026年7月，鹏鼎控股披露定增方案，拟募集资金不超过96亿元，投向江苏淮安AI服务器及高速光模块高密度互连积层板项目，项目计划总投资127.3亿元。

兴森科技同期披露的定增预案则更加聚焦细分赛道，其珠海高阶mSAP基板智能制造及产业化项目一期计划投资约20.03亿元，达产后新增月产1万平方米的mSAP基板产能，主要用于扩大高速光模块基板的生产规模。

红板科技2026年7月公告，拟通过赣州子公司投资不超过50亿元建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，引进精密电镀、曝光、蚀刻及检测设备，重点发展高阶HDI和mSAP产品。

红板科技项目预计2027年1月开工，建设周期规划为48个月，投资规划距离实际达产仍有相当长的路程。

将这些项目放在一起观察，可以发现PCB企业正在同时推进两项任务：增加有效供给，缓解高端板卡产能紧张；提高每平方米产能所能承载的技术价值。

产能面积仍然重要，但能够稳定生产何种规格的产品，正在成为影响企业盈利水平的重要变量。

同样是一座新工厂，面向常规多层板的生产线与面向高速光模块mSAP基板的生产线，在设备配置、工艺复杂程度、良率爬坡周期和客户认证要求上存在明显差异。

更高的技术门槛意味着更大的资本投入，也为具备制造经验的企业提供了产品溢价的可能。

当线路细到微米级，mSAP开始改变制造经济学

传统减成法做线路，像雕刻。从18至35μm的厚铜箔出发，把不需要的铜一点点蚀掉，刻刀下去难免伤及周围，侧蚀让线宽线距被锁死在30至50μm。

这堵物理之墙，手机主板撞了很多年。随着线路不断缩窄，蚀刻过程中产生的侧蚀越来越难以控制。

铜层被腐蚀的方向难以完全限定在垂直方向，线路边缘也会受到影响。线宽越窄，侧蚀造成的尺寸偏差就越难以忽略，进一步压缩良率控制空间。

mSAP换了一套哲学，它从一层仅2至3μm的超薄种子铜开始，用激光直接成像描出图形，再电镀把铜培育成线路，收尾时只需闪蚀掉那层薄薄的种子铜。

蚀刻量减少90%以上，侧蚀收窄到每侧不足2μm，线宽线距直接跨进20/20μm，极限工艺可达15μm。

雕刻变成了种植，减法让位给加法。线路形成方式由大量去除铜材，转向在目标区域精确增加铜材。

这项工艺2017年随iPhone X的类载板主板首次大规模商用，此后成了高端旗舰的标配，但它长期被贴着昂贵和难做的标签。

2022年成熟设计的mSAP良率只有60%至70%，成本是减成法的1.5至2.5倍。四年之后的今天，头部厂商的良率已经爬到85%至90%。

良率曲线这条不起眼的爬坡线，恰恰是整条赛道兑现爆发力的前提，意味着mSAP从旗舰专属向更广应用场景渗透的成本门槛矮了一截。

根据PCB制造商Sierra Circuits于2026年10月发布的技术资料，mSAP典型线宽线距加工能力约为15至40微米，具体水平取决于制造商的设备能力和工艺控制。

单纯购买更高精度的设备，并不足以完成整个技术升级，这也让mSAP形成了较高的工艺整合门槛。

兴森科技在2026年定增预案中披露，公司精细线路加工能力已达到13μm/13μm量产水平，研发水平达到7μm/10μm。

1.6T光模块接棒手机，30美元的板子烧穿了供需天平

mSAP的产业化并非始于本轮AI热潮，2017年前后，智能手机主板向SLP类载板升级，推动mSAP进入更大规模的商业应用。

对于手机厂商而言，更高的线路密度可以压缩主板空间，为电池、摄像头和其他功能组件腾出布局余地。

到了AI算力时代，mSAP遇到了另一个增长引擎，高速光模块正在成为这一轮工艺扩散的重要突破口。

光模块体积有限，内部又需要容纳高速电接口、光电器件及相关控制电路，电路板留给布线的空间十分紧张，这种场景恰好为mSAP提供了发挥空间。

根据兴森科技2026年定增预案援引的摩根士丹利预测，全球AI光模块用mSAP基板市场规模有望从2025年的6.2亿美元增长至2028年的37.7亿美元，年复合增长率约83%。

鹏鼎控股在2026年8月投资者交流中披露，公司SLP产品已进入800G和1.6T高端光模块市场并实现量产出货，3.2T相关产品仍处于研发推进阶段。

2026年上半年，鹏鼎控股AI服务器板块营业收入接近10亿元，光模块板块营业收入超过6亿元，两项业务均实现同比大幅增长。

随着GPU、ASIC和高速交换芯片的I/O密度提升，部分高阶HDI板的线路精度要求可能进一步接近类载板水平，推动mSAP向更多算力硬件场景延伸。

PCB扩产通常伴随着不同步的经营周期，这场产业扩张的各个环节，已经呈现出不同的兑现进度。

今年6月，德国PCB设备制造商SCHMID集团公告，自5月中旬以来获得超过2600万欧元的新订单，涉及高密度互连多层板和mSAP等制造设备，客户主要分布在中国、韩国和中国台湾地区。

国内设备企业的财务表现更加直观，大族数控2026年半年报显示，公司上半年实现营业收入约49.85亿元，同比增长109.29%，归母净利润约9.57亿元，同比增长263.45%。

公司明确将AI服务器高多层HDI板，以及800G、1.6T高速光模块mSAP类载板等需求增长列为推动PCB设备订单扩张的重要因素。

芯碁微装也表现出相似趋势，2026年上半年，公司实现营业收入约11.06亿元，同比增长68.95%，归母净利润约2.81亿元，同比增长98.13%。

公司在半年报中提到，高端激光直接成像设备受益于AI算力产业链资本开支增长，同时先进封装设备业务取得进展。

结尾：

mSAP改善了线路几何精度，为高密度布线和阻抗一致性创造了条件，但电气性能依然取决于材料选择、铜面粗糙度、层叠结构及整体设计。

HDI强调高密度互连结构，mSAP属于精细线路制造工艺，SLP类载板可以采用mSAP，而面向更细线路要求的IC封装基板还会使用SAP等工艺。

mSAP的商业价值集中体现在那些对线路密度、尺寸控制和可靠性提出更高要求，同时又具备规模化需求的产品领域。

部分资料参考：Prismark官网：《Global Leading PCB Companies 2025》，上海证券报：《鹏鼎控股（深圳）股份有限公司2026年半年度报告摘要》，新浪财经：《兴森科技：2026年度向特定对象发行A股股票预案》，Sierra Circuits：《SAP and mSAP PCB Manufacturing: What Designers Need to Know》，GlobeNewswire：《SCHMID Group Records More than €26 Million Order Intake since Mid-May, Driven by AI Infrastructure and Optical Module Demand》

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