北京
国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体器件”的专利，公开号CN122952593A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体器件，包括衬底、电容结构以及支撑结构。电容结构设置在衬底上，包括沿着第一方向和第二方向排列成阵列的多个下电极，至少包括第一下电极和第二下电极。支撑结构设置在相邻的下电极之间并连接下电极。支撑结构包括一开口，位于第一下电极和第二下电极之间。开口包括邻接第一下电极的第一凹入部、和邻接第二下电极的两个第二凹入部，其中，所述第一凹入部的第一弦长大于所述第二凹入部的第二弦长。如此，通过开口及其第一凹入部、第二凹入部的设置，得以有效改善电容结构的电容值，达到相对优化的器件效能。
天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目562次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息1075条，此外企业还拥有行政许可87个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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