北京
国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“一种印制线路板的混压方法及印制线路板”的专利，公开号CN122952512A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开一种印制线路板的混压方法及印制线路板，混压方法包括：提供盲孔层材料，为无玻纤碳氢树脂涂树脂铜箔，其铜箔具有连通微孔的粗糙表面结构；将盲孔层材料与埋孔层材料交替叠置形成待压板叠；在真空条件下以第一温度和第一压力加热加压，使铜箔连通微孔中的气体排出；在维持真空条件下将温度和压力逐步升高至固化温度和固化压力，使碳氢树脂流动填充层间间隙并固化结合。该方案利用RCC铜箔微孔结构作为原位排气通道，配合真空低温排气和逐步升温固化工艺，有效解决了M9等级高速印制线路板中Q布激光无法气化及异质材料混压气泡难题。同时提供由上述方法制造的印制线路板。
天眼查资料显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司，成立于2006年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本98278.4813万人民币。通过天眼查大数据分析，胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息141条，专利信息735条，此外企业还拥有行政许可149个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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