上海
DeepSeek在不到半年时间内完成两轮大规模融资，跻身中国一级市场年度最大融资项目之列。
10月22日，新浪援引媒体称，大模型公司DeepSeek完成约1000亿元融资，折合约150亿美元。在与投资者洽谈期间至少两次上调融资目标，最初为500亿元人民币，随后提高至800亿元，最终达到约1000亿元，不到半个月时间翻了一倍。
据报道，本轮融资使DeepSeek一举跻身全球融资规模最大的AI公司之列。不过，与Anthropic及OpenAI相比，这一数字仍有明显差距——两家美国公司各自累计融资均已超过1000亿美元。
财经杂志此前提及，宁德时代和腾讯是本轮融资的最大投资者之一，宁德时代拟在本轮增资约100亿元，较首轮50亿元的出资额再度加码。
本轮融资完成后，DeepSeek在半年内累计融资规模将达约1500亿元。与此同时，公司正加速推进科创板IPO，并在布局具身智能领域，据报道创始人梁文锋正考虑亲自组建团队下场研发或通过投资相关企业进入该赛道。
融资规模两周内翻倍，产业方主导新一轮投资者结构
今年4月，DeepSeek开启首轮融资，规模超500亿元，整体估值超3500亿元，并于6月底完成交割。随即，公司在7月启动新一轮融资，投前估值升至约5000亿元。
本轮融资谈判过程中，融资目标经历多次上调——起初定为500亿元，随后提至800亿元，最终确定在约1000亿元，新老股东拟投资金额各占约一半。
投资方结构上，相较首轮，本轮新进投资方以产业机构为主。据报道，新进方包括石溪资本、中芯聚源、CPE源峰、君联资本、吉利等。
石溪资本由存储芯片龙头兆易创新联合投资团队发起设立，聚焦集成电路设计与半导体材料；君联资本是联想控股旗下投资平台。老股东IDG资本、砺思资本、拾象资本亦在本轮交易名单中。
梁文锋在新一轮融资中明显倾向于引入能为DeepSeek带来上下游产业链赋能的大机构。DeepSeek近几个月已密集与芯片、具身智能等上下游公司展开合作，包括7月参与长鑫科技打新，以及8月斥资1.41亿元参与宇树科技IPO战配。
加速IPO，填补CFO职位空缺
DeepSeek正同步推进科创板上市进程。
据《财经》此前报道，自8月下旬起，DeepSeek已积极接触多家投行筹备上市，计划最快今年末递表，目标2027年挂牌。
为符合IPO监管要求，公司在投资结构上作出调整。据报道，9月底起，保荐券商协助DeepSeek审核投资方背景，要求部分专项基金调整为盲池备案，以确保申报时基金在股东人数统计上计为1名，规避底层LP穿透合并计入200人股东红线，同时降低监管问询压力。
临近融资尾声，DeepSeek亦填补了CFO职位空白。据多家媒体报道，高瓴创投原合伙人严文韬已于9月下旬加入DeepSeek出任CFO。严文韬此前曾先后在腾讯投资、H Capital任职，并有字节跳动、MiniMax、智谱等科技企业的项目投资经历。
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