邓中翰院士：以标准化引领产业破局，以耐心资本托举源头创新

21世纪经济报道记者 冯紫彤

“全球竞争的核心已经转向科技，而科技竞争的本质，是创新体系、资源组织能力与长期资本耐力的综合较量。”10月21日，在2026金融街论坛年会“汇聚产融资源 赋能科技创新”创业投资发展大会上，中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰作出上述判断。

“十五五”规划明确提出，完善新型举国体制，实施超常规举措，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。在这一目标指引下，如何将制度优势转化为产业胜势、让源头创新真正落地为生产力，已成为政产学研金各界共同面对的一大核心命题。

论坛上，邓中翰围绕源头创新培育、科技金融赋能与芯片生态建设等核心议题展开深入阐述。他强调，过去依靠单点技术快速抢占市场的时代已经过去，体系化、链条化、长期化创新正成为大国科技博弈的主线，必须发挥新型举国体制优势，以耐心资本支撑硬科技长期攻坚。

会后，他还接受了21世纪经济报道记者采访，进一步就产融结合与生态竞争的逻辑分享了自己的判断。

（邓中翰在2026金融街论坛年会现场）

《21世纪》：近年来，随着国家在核心科技领域主动布局、集中攻关，我国在集成电路、人工智能等赛道的源头创新成果正加快涌现。您认为，当前源头创新培育最紧要的事情是什么？从科技企业角度看，源头培育期又需要怎样的金融赋能？

邓中翰院士：源头创新，即基础科研非常重要。多年来，我国在产业和科技深度融合方面存在短板，需要将这些基础源头创新更聚焦于未来产业发展，更好地形成支撑作用。当前我国已有不少源头创新成果，当务之急是建立更好的机制，让这些源头创新能够更高效地转化为生产力提升的核心驱动力。

金融资本在这一链条中至关重要。目前，我国已搭建起各级产业基金、科创板等多层次资本市场。面向未来，还需要进一步健全全生命周期科技金融体系，持续落实“投早、投小、投硬科技”，遵循技术迭代节奏，针对企业不同成长阶段分层供给资本赋能，共同实现技术突破、产业成长、资本增值的良性循环。

《21世纪》：当前，芯片竞争的核心是生态之争。从产业实践来看，国产芯片在大规模应用场景和生态自循环方面仍面临一定挑战。在您看来，打造自主芯片生态，最核心的突破口在哪里？我们该如何依托国内强大市场走出一条有别于海外巨头的生态建设路径？

邓中翰院士：我认为标准化是一个非常重要的手段。英特尔和英伟达的成功不仅仅是芯片的成功，也不仅仅是某个摩尔定律节点的成功。而是在生态领域里，通过标准化，让更多生态资源聚焦到关键技术路径上，实现资本、人力、科创资源等要素的共同汇聚，进而形成了以标准为牵动的、“市场+技术+资本”不断迭代发展的体系。

我国拥有大量创新创业和创投资源，如何通过生态建设、标准引领，减少内卷和不必要的浪费，形成更高效的科创体系，需要一个总体观。

在新型举国体制下，要把握好创新规律，让大家朝共同目标、共同标准方向发展，而不是各自走各自的路。政府、金融资源和社会资源，在新型举国体制下发挥优势，在全链条上通过标准引领生态建设，更有效地培育和发展新质生产力。