北京
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国家知识产权局信息显示，基础科学公司申请一项名为“用于半导体晶圆的集成分解和扫描的系统”的专利，公开号CN122952897A，申请日期为2021年4月。
专利摘要显示，描述了用于集成分解和扫描材料（例如半导体晶圆）的系统和方法，扫描喷嘴包括但不限于：喷嘴本体，该喷嘴本体限定一个或多个喷嘴端口以接收用于引入到材料表面的流体并从材料表面回收流体；以及从喷嘴本体延伸的系统罩，该喷嘴罩限定沿着喷嘴本体纵向设置的内部通道，该喷嘴罩进一步限定被沿着喷嘴本体纵向设置的一个或多个外部通道，内部通道经由通过喷嘴罩限定的一个或多个间隙与一个或多个外部通道流体联接。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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