北京
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国家知识产权局信息显示，贝克休斯英泰克有限公司申请一项名为“提高引线键合刚度和阻尼且具有成本效益的芯壳聚对二甲苯涂层”的专利，公开号CN122953810A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，将引线键合在具有引线组件的电子封装件的第一表面和第二表面之间。将芯层施加到引线以包围引线，其中，芯层具有第一密度。将壳层施加到芯层以包围芯层，其中，壳层具有第二密度。第一密度小于第二密度。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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