北京
国家知识产权局信息显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“一种全自动晶锭表面清理除尘设备及其清理方法”的专利，公开号CN122938048A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本发明涉及晶锭表面清理除尘技术领域，公开了一种全自动晶锭表面清理除尘设备及其清理方法，包括箱体，所述箱体的内部设置有自动上料机构、夹持旋转机构和清理除尘机构；所述自动上料机构包括输送组件和定位顶升组件，所述输送组件用于将待清洁的晶锭输入到箱体内部并将清洁完成的晶锭从箱体内部送出；该全自动晶锭表面清理除尘设备，通过设置自动上料机构、夹持旋转机构和清理除尘机构，并以视觉传感器和PLC控制器实现全流程自动化控制，解决了人工清理粉尘污染大、清理一致性差、效率低下的问题，同时克服了现有设备无法去除硬化砂浆残留的缺陷，实现了晶锭从上料到清理再到下料的无人化闭环作业。
天眼查资料显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息325条，此外企业还拥有行政许可89个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
