北京
佰维存储(688525.SH)10月19日晚间公告，公司2026年度以集中竞价方式实施的股份回购已实施完毕：累计回购122.0021万股，占总股本0.26%，均价204.87元/股，支付资金2.4994亿元。上述股份已于10月20日注销，公司总股本由4.7683亿股降至4.7561亿股。
该轮回购在8月12日首次披露，规模2亿元至2.5亿元，9月24日实施首次回购。首轮收官前新一期提议已至：10月15日公司收到公司控股股东、实际控制人、董事长孙成思的提议函，拟再以2亿元至2.5亿元回购并全部注销，该事项尚需董事会、股东会审议。
上半年研发费用3.43亿元，自研主控芯片已量产出货
2026年半年度报告显示，上半年研发费用3.43亿元，同比增长26.01%;研发人员1685人，同比增加631人，占员工总数44.91%;累计取得境内外专利582项，其中发明专利245项。
主控芯片方面，首款自研eMMC主控芯片SP1800已导入多个客户，在车载、工控、穿戴、手机等领域量产出货;首款自研UFS 3.1主控芯片SP9300已完成回片验证，公司计划下半年启动终端客户导入，进度以公司披露为准。
晶圆级先进封测由控股子公司广东芯成汉奇承担，覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等先进封装形式，产品方向包括FOMS扇出型存储堆叠、CMC存算芯粒、OEC光电共封装。据公司投资者关系活动记录，松山湖项目产能计划2026年底提升至每月5000片、2027年底达1万片，实际进度取决于项目建设与客户导入。
近两个月，四笔合作与扩产安排先后落地
10月13日，公司官网披露与宏碁(Acer)续签多年期长期战略合作协议：佰维作为其官方授权合作伙伴，负责宏碁及掠夺者(Predator)品牌消费级存储产品的设计、开发与销售。
10月8日，公司披露控股子公司芯成汉奇增资扩股进展：投资者合计以现金增资6亿元，取得增资后23.0765%股权，公司持股由68.2742%降至52.5186%，仍为控股子公司。投资方包括珠海壁仞、华工科技、海光芯正、海松领航、中信证券投资等。
9月23日，公司公告佰维存储、芯成汉奇与东莞松山湖高新区管委会签订晶圆级先进封测制造项目三期项目合作协议，总投资约45亿元，其中固定资产投资 40 亿元，拟于 2029 年 12 月 31 日之前完成本项目固定资产投资额，资金为自有及自筹，不涉及募集资金。
8月6日，公司与华工科技签署战略合作协议，聚焦“计算+存储+光引擎一体化封装产品”的研发与量产。
供应链方面，公司于2026年3月、6月与存储原厂签署两份长期原材料采购协议，累计承诺采购33.608亿美元。半年报显示，公司上半年进行战略性备货，6月末存货181.68亿元。
按公司已披露的规划，存储解决方案端，公司持续加强与全球一线厂商的合作，为客户提供多元的存储方案;主控端，SP9300计划年内启动终端客户导入;封测端，松山湖三期项目建成后，公司晶圆级封测产能有望进一步扩充。公司在主控芯片、存储解决方案与先进封测三条线同向推进，“存储+晶圆级先进封测”的综合能力有望逐步释放。
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