北京
来源：问董秘
投资者提问：
市场非常关注公司 CIPB 芯片内嵌功率基板，请问 CIPB 技术原理是什么，对比传统 PCB 方案，在功率密度、散热、体积上有哪些核心优势？
董秘回答(本川智能SZ300964)：
尊敬的投资者，您好！CIPB（芯片埋入功率板）是新一代电力电子技术，通过将结构件、元件与PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体化封装，解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点。核心优势主要包括以下四点：1、电气性能提升，相比传统模块，寄生电感降低90%以上，开关损耗显著降低，电源转换效率大幅提升；2、热管理与可靠性，通过背面直贴高导热层，结温降低15-20度，支持200度高温运行；功率循环次数超过10万次，是传统方案的3-10倍；3、高集成度与小体积，省去独立驱动板和连接端子，面积缩小30%-50%，功率密度提升2-3倍；4、成本优势明显，通过简化结构和工艺，预计比传统方案降低成本20%-30%。CIPB技术的核心应用场景包括：1、AI 服务器电源，适配超高功率应用场景，效率提升3%-5%；2、新能源汽车：助力逆变器实现1200KW高功率密度，体积缩小1/4；3、储能光伏：开关损耗降低50%，整机效率提升2%-4%，寿命提升3倍；4、机器人：关节驱动体积缩小60%-80%，响应速度提升50%以上。CIPB下游应用市场规模广阔，可应用于AI服务器超高功率电源方案、新能源汽车800V/1200V高压平台等。感谢对本公司的关注与支持！
查看更多董秘问答>>
免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
